光刻 – 冯金伟博客园

EUV光刻机，不够卖了

2026年3月下旬，在EUV设备领域，半导体行业投下了一颗震动全球供应链的深水炸弹：SK海力士（SK hynix）正式宣布，将向荷兰巨头ASML订购价值约80亿美元（11.9万亿韩元）的极紫外（EUV … 继续阅读 EUV光刻机，不够卖了

IT之家 3 月 7 日消息，科技媒体 GSMArena 昨日（3 月 6 日）发布博文，报道称在巴塞罗那召开的 MWC 2026 展会上，TCL 展示其首款基于 AMOLED 材质的 NxtPape … 继续阅读 TCL首发AMOLED版NxtPaper护眼屏：偏振率飙升至90%

IT之家 3 月 3 日消息，荷兰阿斯麦（ASML）一名高管向路透社表示，公司制定了雄心勃勃的计划，将其芯片制造设备产品线拓展至多款全新产品，以在快速增长的人工智能芯片市场中抢占更多份额。经过十余年 … 继续阅读不止EUV光刻机：阿斯麦ASML计划进军先进封装赛道，深耕AI芯片设备

IT之家 2 月 28 日消息，半导体光刻图案化的核心步骤是根据所需电路结构用光线照射涂覆在晶圆上的光刻胶，此后对于部分类型光刻胶需要进行烘烤来加速所需图案的呈现。比利时校际微电子研究中心 imec … 继续阅读晶圆“吸氧”提升光刻效率，imec展示最新研究成果

【文/观察者网柳白】芯片制造迎来重大突破？路透社2月26日引述荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）一位高管的话透露，该公司新一代芯片制造设备已准备就绪，可交付芯片制造商投入大规模使用，这对芯片行业而言是 … 继续阅读 “关键里程碑”，阿斯麦：新一代EUV光刻机已准备好量产芯片

【CNMO科技消息】1月28日，据日本媒体报道，全球光刻设备巨头荷兰阿斯麦控股（ASML）正将业务拓展至半导体制造的后工序领域，向原本几乎由佳能垄断的市场发起挑战，同时尼康也计划在2026年度实现相关 … 继续阅读 ASML阿斯麦入局半导体后工序光刻威胁日本企业地位

2026.01.22 本文字数：1501，阅读时长大约3分钟作者 | 第一财经钱童心 1月22日，国际权威学术期刊《自然》发表了一项来自中国研究团队的原创技术突破。研究人员突破传统硅基芯片范式，在 … 继续阅读 “头发丝里实现大规模集成电路”

IT之家 1 月 21 日消息，媒体 Digitimes 昨日（1 月 20 日）发布博文，报道称苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。消息 … 继续阅读 2nm不再是万能药？消息称苹果、高通和联发科集体转向手机芯片架构“内功”

半导体行业正处于增长周期，其增长将受到强大的结构性趋势的推动，包括人工智能驱动的计算和内存需求的加速增长，以及先进封装、功率半导体、硅光子学的转变，以及供应链本地化的迫切需求。本文由Yole撰写，将 … 继续阅读半导体市场，最新预测

快科技12月18日消息，虽然在EUV光刻机上已经出局，但日本依然是全球第二大光刻机供应商，这几年日本公司也在憋足劲开发可替代EUV的光刻方案，他们选择了NIL纳米压印技术路线。此前日本佳能、尼康等公 … 继续阅读可替代EUV光刻机工艺直逼1.4nm 日本开发全新纳米压印技术