正业科技:目前半导体等领域尚处于努力拓展阶段,相关业务规模体量很小

每经AI快讯,正业科技9月18日在互动平台表示,公司主要面向锂电池、PCB、平板显示等行业领域制造厂商提供工业检测、自动化、智能制造整体解决方案、新材料等产品及服务,并积极努力向半导体、电子制造等新行 … Continue reading 正业科技:目前半导体等领域尚处于努力拓展阶段,相关业务规模体量很小

正业科技:目前半导体等领域尚处于努力拓展阶段,相关业务规模体量很小

正业科技9月18日在互动平台表示,公司主要面向锂电池、PCB、平板显示等行业领域制造厂商提供工业检测、自动化、智能制造整体解决方案、新材料等产品及服务,并积极努力向半导体、电子制造等新行业领域拓展。目 … Continue reading 正业科技:目前半导体等领域尚处于努力拓展阶段,相关业务规模体量很小

人工智能迎重磅驱动,通信ETF(515880)大涨超3%,含光量50%

近期人工智能利好催化不断,一是DeepSeek-R1开创历史,梁文锋论文登上《自然》封面;二是马斯克表示,xAI有机会通过GROK 5达到AGI;三是华为预测,2035年全社会的算力总量将增长10万倍 … Continue reading 人工智能迎重磅驱动,通信ETF(515880)大涨超3%,含光量50%

光刻机概念领涨,多只半导体主题基金单日涨超5%

9月17日,市场全天震荡走强,三大指数探底回升。板块方面,光刻机、风电、机器人等板块涨幅居前,贵金属、旅游、猪肉等板块跌幅居前。全市场超2500只个股上涨。沪深两市成交额2.38万亿元,较上一个交易日 … Continue reading 光刻机概念领涨,多只半导体主题基金单日涨超5%

成都高投成立集成电路新公司,注册资本8000万

天眼查工商信息显示,近日,成都高新愿景集成电路有限公司成立,法定代表人为武文琦,注册资本8000万人民币,经营范围含集成电路制造、集成电路设计、软件开发、信息系统集成服务、半导体器件专用设备销售、集成 … Continue reading 成都高投成立集成电路新公司,注册资本8000万

苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺,iPhone 18 Pro系列搭载C2基带

IT之家 9 月 16 日消息,据《工商时报》今天报道,供应链人士指出,苹果明年发布的 iPhone 18 Pro 系列手机将首度搭载 C2 基带。 这名供应链人士透露,苹果 A20 芯片将采用台积电 … Continue reading 苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺,iPhone 18 Pro系列搭载C2基带

精智达:签订3.23亿元半导体测试设备采购合同

精智达9月16日晚间公告,公司控股子公司合肥精智达集成电路技术有限公司近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议,合同总金额为人民币3.23亿元(不含税)。该合同为公司日常经营性重大合同,预计将对公司2 … Continue reading 精智达:签订3.23亿元半导体测试设备采购合同