博通 – 冯金伟博客园

三星宣布2030年量产1nm 与台积电争夺工艺话语权

快科技4月3日消息，据媒体报道，三星近日宣布，计划于2030年前实现1nm制程的量产，成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商，意图与台积电争夺先进制程话语权。目前，台积电对外公布的最先进制程 … 继续阅读三星宣布2030年量产1nm 与台积电争夺工艺话语权

作者 | ZeR0 编辑 | 漠影属实没想到，卡着全世界移动芯片脖子的Arm，突然发布了自研CPU！智东西3月24日旧金山现场报道，刚刚，3500亿颗芯片背后的半导体IP巨头Arm，推出首款由Ar … 继续阅读起猛了！Arm推出首个自研CPU，黄仁勋贴大脸发言

对比换芯不换型的 MacBook Pro 和 MacBook Air，不管是设计、新品还是定位都完全新款的 MacBook Neo，自然成为了今年开年最受关注的 MacBook 新品。如果说 Mac … 继续阅读拆开 MacBook Neo，我发现了未来苹果电脑的蛛丝马迹

IT之家 3 月 5 日消息，Broadcom 博通总裁兼 CEO 陈福阳在昨日财报后举行的电话会议上表示，他预计仅 AI 芯片一项就可在 2027 年为公司创造超过 1000 亿美元的收入（IT之家 … 继续阅读博通陈福阳豪言：AI芯片2027年可为公司创造超1000亿美元收入

财联社2月27日讯（编辑赵昊）美国半导体企业博通公司的一位高管表示，基于最新的堆叠式芯片设计技术，公司预计到2027年将至少售出100万颗芯片。博通产品营销副总裁Harish Bharadwaj告 … 继续阅读博通发布多维堆叠芯片平台高管扬言今明两年能卖出100万颗

财联社2月26日电，博通公司今日宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的 … 继续阅读博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC

2025年，全球半导体产业迎来一个历史性拐点。根据Gartner统计，全球半导体总营收达到7930亿美元，同比增长21%。这一强劲反弹不仅终结了此前的周期性低迷，更昭示着行业增长逻辑的根本转向。过 … 继续阅读全球半导体TOP10，谁主沉浮

财联社2月4日电，Counterpoint预计，博通明年在定制芯片（ASIC）的市场份额扩大至60%。与此同时，作为定制芯片的主要代工选择，该公司几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造 … 继续阅读 Counterpoint：博通与台积电或成定制芯片大赢家

IT之家 1 月 26 日消息，联发科股价创下了历史最佳两日涨幅纪录，投资者因看好这家芯片设计企业与谷歌的合作关系而纷纷涌入。 IT之家注意到，这家在中国台湾地区证券交易所上市的公司股价周一上涨 8. … 继续阅读因与谷歌达成AI芯片合作，联发科股价两日暴涨19%创历史新高

当地时间1月20日，美国股市硬件科技板块遭遇显著抛售，多家主流厂商股价大幅下挫。其中，数据存储公司NetApp单日跌幅超过9%，戴尔下跌近7.5%，惠普（HP）下跌约3%，外设厂商罗技跌幅达4.5%。 … 继续阅读美股硬件科技股集体重挫戴尔惠普大跌企业支出收缩