截至2026年1月30日 11:01,上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.00%。成分股方面涨跌互现,兴福电子领涨2.20%,华峰测控上涨1.91%,华海诚科上涨1.74%;沪硅产业领跌4.42% … 继续阅读 我国科研团队在二维半导体领域取得新进展,半导体材料国产化替代紧迫性提升
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概念研究所-半导体设备是什么?
一、半导体设备是什么? 半导体设备覆盖硅片进场到芯片出厂的全部工序:前道工艺负责把电路“雕刻”进硅片,后道工艺把硅片切成单颗芯片并封装测试。每一道工序都对应一类高精度、高真空、高洁净度的专用设备。AS … 继续阅读 概念研究所-半导体设备是什么?
中信建投:看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇
财联社1月21日电,中信建投研报称,地缘政治摩擦为国产半导体提供了替代窗口期,华为、寒武纪、海光等新一代算力芯片/机柜性能快速提升,生态逐步完善。我们认为,受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响,存 … 继续阅读 中信建投:看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇
我国攻克半导体材料世界难题 使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升
新型半导体材料,取得重要进展!
据新华社,中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员,在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中,实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的 … 继续阅读 新型半导体材料,取得重要进展!
中外联合团队在新型半导体材料领域取得重要进展
财联社1月15日电,从中国科学技术大学获悉,中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员,在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中,实现了面内可编程 … 继续阅读 中外联合团队在新型半导体材料领域取得重要进展
浙江征求意见:晶圆制造领域加速突破3-7nm制程
浙江省经济和信息化厅日前就《浙江省“十五五”新型工业化规划(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到,芯片设计与制造领域,突破低功耗芯片设计,发展高端通用芯片、专用芯片、智能芯片等,开发第五代精简指令集架 … 继续阅读 浙江征求意见:晶圆制造领域加速突破3-7nm制程
【明日主题前瞻】开启商业航天的新篇章,国内首个海上回收复用火箭基地在钱塘开工
【热点导读】 开启商业航天的新篇章,国内首个海上回收复用火箭基地在钱塘开工 我国核聚变再现突破!洪荒70完成120秒稳态长脉冲等离子体运行 阿里云发布多模态交互开发套件 可应用于AI眼镜、机器人等 国 … 继续阅读 【明日主题前瞻】开启商业航天的新篇章,国内首个海上回收复用火箭基地在钱塘开工
广州:加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产
财联社1月8日电,广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)。规划指出,大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造,支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件 … 继续阅读 广州:加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产
一年可为超大型AI算力中心省3亿度电 第三代半导体有望迎来需求爆发
100万个指甲盖大小的“黑盒子”,装入一座容量1吉瓦(10亿瓦)的超大型AI算力中心机柜里,一年可省近3亿度电,约合2.4亿元电费。这是九峰山实验室新发布的科技成果——氮化镓电源模块。团队负责人李思超 … 继续阅读 一年可为超大型AI算力中心省3亿度电 第三代半导体有望迎来需求爆发

