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一、半导体设备是什么？ 半导体设备覆盖硅片进场到芯片出厂的全部工序：前道工艺负责把电路“雕刻”进硅片，后道工艺把硅片切成单颗芯片并封装测试。每一道工序都对应一类高精度、高真空、高洁净度的专用设备。AS … 继续阅读 概念研究所-半导体设备是什么？

特斯拉CEO马斯克在达沃斯表示，在太空设立太阳能AI数据中心是理所当然的事。马斯克将推进太阳能发电。 人工智能热潮日前所面临的一个关键瓶颈就是电力短缺。随着科技巨头们正争相建设大型数据中心，预计到20 … 继续阅读 机构称“算力上天”已成共识 太空光伏有望持续站上风口

财联社1月15日电，SK海力士美国公司首席执行官Sungsoo Ryu接受采访时表示，SK海力士在韩国龙仁的新芯片生产基地的首座工厂计划于2027年2月投产，比原计划提前三个月。该公司还计划下个月开始 … 继续阅读 SK海力士在韩国龙仁的新芯片工厂将提前投产

IT之家 1 月 8 日消息，科技媒体 Tom’s Hardware 今天（1 月 8 日）发布博文，报道称本周接受《Moonshots》采访时，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克（Elon M … 继续阅读 马斯克称特斯拉拟建2nm芯片工厂内可以抽雪茄、吃汉堡

快科技12月11日消息，日前有说法称，俄罗斯正基于中国龙芯中科自主可控、开放授权的龙架构(LoongArch)，开发一款全新的处理器“Irtysh”(额尔齐斯河)。 它首先面向服务器市场，后续推向PC … 继续阅读 真正自主龙芯授权！俄罗斯全新CPU首次公开：最高64核心2.0GHz

1975 年，2708 成为首款切实可行的 EPROM—— 工程师们只要能为其供电，就能将它插入 8 位系统中使用。 20 世纪 70 年代初，掩模 ROM 成了行业瓶颈。每次固件更新，硬件团队都得等 … 继续阅读 藏在石英窗口下的突破：这颗芯片50周年！让CPU终于有了 “可塑的记忆”

快科技10月26日消息，我国光刻胶领域取得新突破！ 据科技日报报道，近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三 … 继续阅读 中国光刻胶领域取得新突破！首次合成分辨率优于5nm的微观三维“全景照片”

《科创板日报》10月15日讯（记者 郭辉）2025湾区半导体产业生态博览会（简称“2025湾芯展”）今日（10月15日）开幕。在展会现场，备受市场关注的新凯来旗下多家子公司携新品亮相，受到现场观众追捧 … 继续阅读 2025湾芯展今日开幕：芯上微装携封装光刻机首秀 拓荆、沪硅等龙头晒出硬核技术