单芯片 – 冯金伟博客园

理想自研马赫M100芯片正式官宣单芯算力1280TOPs

【CNMO科技消息】5月12日，理想汽车创始人、CEO李想在社交媒体发文，正式宣布公司自研的马赫M100芯片首次亮相，并将率先搭载于全新理想L9 Livis车型。李想在发文中提出了对芯片行业发展趋势 … 继续阅读理想自研马赫M100芯片正式官宣单芯算力1280TOPs

《科创板日报》4月19讯在大部分人的认知里，受摩尔定律和空间需求推动，芯片几乎总是越做越微小。OpenAI却用一笔订单证明，哪怕反其道而行，同样能在飞速狂奔的AI产业中争得一席之地。据媒体报道，O … 继续阅读 200亿美元！OpenAI押注“迄今为止最大”AI芯片片上SRAM进入主流视野

在A股市场上，“易中天”可谓是当红炸子鸡。这三家光模块巨头股价的狂飙，表面上是资本的狂欢，实则精准映射出AI算力时代的底层焦虑：当算力集群向万卡规模演进时，芯片间传统的铜缆互连——这条曾经的“高速公路 … 继续阅读算力加速跑，CPO的“毫米级”革命靠什么实现？

《科创板日报》3月24日讯（记者陈俊清）先进封装与系统级超节点集成已成为延续摩尔定律的两大核心路径，而以系统工艺协同设计（STCO）为核心的系统级EDA，是破解AI基础设施设计难题、实现 “百芯合 … 继续阅读国产EDA新机遇！STCO成为后GTC时代的生存法则

3月25日，半导体行业大会SEMICON China在上海正式开幕。期间，国内EDA企业芯和半导体宣布转型升级，从EDA工具软件公司向系统级集成（STCO）转型。芯和半导体创始人、总裁代文亮在接受界 … 继续阅读上海EDA企业芯和半导体转型，从EDA工具软件转向系统级平台

3月25日，半导体行业大会SEMICON China在上海正式开幕。期间，国内EDA企业芯和半导体宣布转型升级，从EDA工具软件公司向系统级集成（STCO）转型。芯和半导体创始人、总裁代文亮在接受界 … 继续阅读上海EDA企业芯和半导体转型，从EDA工具软件转向系统级集成

英伟达在GPU领域深耕多年，自1999年发布首款GPU至今，已有约27年时间。其芯片制程从220纳米迭代至4纳米左右，未来还将向1.6纳米推进，这也是我们较为期待的投资价值。本轮AI浪潮始于2023 … 继续阅读盛会直击：英伟达GTC大会四大核心重磅发布

看点解读：【Feynman亮相】基于台积电A16制程，全球首款1.6nmAI芯片，背部供电，晶体管密度提高1.1x，面向机器人、世界模型。单GPU算力达50PFLOPS，推理性能是Blackwell … 继续阅读直击GTC2026：AI是人类科技历程上浓墨重彩的画卷

新智元报道编辑：KingHZ 【新智元导读】Claude立大功！开发者靠它剖析MIL语言与E5二进制，绕过CoreML直达硬件，证明NPU训练从来不是硬件不行，而是苹果不让用。 AI界再迎地震，LL … 继续阅读 Mac mini不止养AI龙虾！苹果M4算力机密被曝光，Claude立新功

IT之家 3 月 7 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 6 日）发布博文，报道称在 GeekBench 6.5 跑分库中，发现了苹果 M5 Pro 芯片踪迹，单核成绩为 4242 分， … 继续阅读苹果M5 Pro芯片GeekBench跑分曝光：多核破2.8万