外媒关注华为上新:挑战英伟达,中国国产替代再加速

【文/观察者网 熊超然】“华为发布全新人工智能(AI)芯片技术,挑战英伟达主导地位。”9月18日,随着华为全联接大会2025(HC 2025)发布多个振奋人心的消息,外媒再度对这场中美科技巨变予以关注 … Continue reading 外媒关注华为上新:挑战英伟达,中国国产替代再加速

三年三代芯!徐直军罕见披露华为昇腾芯片演进路线图,以“超节点+集群”突破算力瓶颈

“算力的基础是芯片,而昇腾芯片是华为整个AI战略的基础。”9月18日,在“华为全联接大会2025”上,华为副董事长、轮值董事长徐直军罕见地披露了关于昇腾芯片的演进和目标。 据徐直军介绍,昇腾芯片会持续 … Continue reading 三年三代芯!徐直军罕见披露华为昇腾芯片演进路线图,以“超节点+集群”突破算力瓶颈

华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图

界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪 9月18日,在上海世博中心举办的2025华为全联接大会上,华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲,首次对外公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图 … Continue reading 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图

一桩收购,成就4万亿英伟达

对于当前炙手可热的英伟达,大家公认有两条护城河,分别是CUDA和NVLink,但从最近一个季度的业绩看来,如果没有当年70亿美元的收购,也许后续就不会有市值4万亿的芯片巨头。 在今年二季度的财报发布之 … Continue reading 一桩收购,成就4万亿英伟达

AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU:重返高端显卡市场和NVIDIA竞争

快科技8月31日消息,AMD高端显卡可能真的要硬起来了。 据Tom’s Hardware报道,AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露, … Continue reading AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU:重返高端显卡市场和NVIDIA竞争

华为云Tokens服务接入384超节点,中国算力需求过去一年半已激增300倍

凤凰网科技讯 8月28日,在8月27日举办的第四届828 B2B企业节上,华为云宣布其Tokens服务全面接入CloudMatrix384超节点。通过新型xDeepServe架构,单芯片Token处理 … Continue reading 华为云Tokens服务接入384超节点,中国算力需求过去一年半已激增300倍

为何vivo做了头显,小米却选择AI眼镜

在押注下一代智能终端这件事上,手机厂商为何步调不一致? ‍‍‍‍‍‍‍‍‍ … Continue reading 为何vivo做了头显,小米却选择AI眼镜