单芯片 – 冯金伟博客园

国产EDA新机遇！STCO成为后GTC时代的生存法则

《科创板日报》3月24日讯（记者陈俊清）先进封装与系统级超节点集成已成为延续摩尔定律的两大核心路径，而以系统工艺协同设计（STCO）为核心的系统级EDA，是破解AI基础设施设计难题、实现 “百芯合 … 继续阅读国产EDA新机遇！STCO成为后GTC时代的生存法则

3月25日，半导体行业大会SEMICON China在上海正式开幕。期间，国内EDA企业芯和半导体宣布转型升级，从EDA工具软件公司向系统级集成（STCO）转型。芯和半导体创始人、总裁代文亮在接受界 … 继续阅读上海EDA企业芯和半导体转型，从EDA工具软件转向系统级平台

3月25日，半导体行业大会SEMICON China在上海正式开幕。期间，国内EDA企业芯和半导体宣布转型升级，从EDA工具软件公司向系统级集成（STCO）转型。芯和半导体创始人、总裁代文亮在接受界 … 继续阅读上海EDA企业芯和半导体转型，从EDA工具软件转向系统级集成

英伟达在GPU领域深耕多年，自1999年发布首款GPU至今，已有约27年时间。其芯片制程从220纳米迭代至4纳米左右，未来还将向1.6纳米推进，这也是我们较为期待的投资价值。本轮AI浪潮始于2023 … 继续阅读盛会直击：英伟达GTC大会四大核心重磅发布

看点解读：【Feynman亮相】基于台积电A16制程，全球首款1.6nmAI芯片，背部供电，晶体管密度提高1.1x，面向机器人、世界模型。单GPU算力达50PFLOPS，推理性能是Blackwell … 继续阅读直击GTC2026：AI是人类科技历程上浓墨重彩的画卷

新智元报道编辑：KingHZ 【新智元导读】Claude立大功！开发者靠它剖析MIL语言与E5二进制，绕过CoreML直达硬件，证明NPU训练从来不是硬件不行，而是苹果不让用。 AI界再迎地震，LL … 继续阅读 Mac mini不止养AI龙虾！苹果M4算力机密被曝光，Claude立新功

IT之家 3 月 7 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 6 日）发布博文，报道称在 GeekBench 6.5 跑分库中，发现了苹果 M5 Pro 芯片踪迹，单核成绩为 4242 分， … 继续阅读苹果M5 Pro芯片GeekBench跑分曝光：多核破2.8万

IT之家 3 月 3 日消息，佳能 Canon 今日宣布将与半导体 EDA 和 IP 巨头 Synopsys 新思科技的日本分公司携手开发 2nm 图像处理芯片，旨在满足边缘终端实时图像处理与 AI … 继续阅读佳能携手Synopsys开发2nm图像处理芯片，代工委单Rapidus

IT之家 2 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 20 日）发布博文，报道称 AI 芯片初创公司 Taalas 为解决大模型的延迟与成本难题，推出“硬连线”（Hard-wiri … 继续阅读每秒12000 tokens吞吐：Taalas集群跑DeepSeek R1创速度纪录

在谈及行业竞争时，Amichai Ron坦然表示，“我更担心没有竞争的市场，竞争使我们做得更好。” 2026年1月，刚结束CES 2026行程的德州仪器 (TI) 嵌入式处理和DLP®产品高级副总裁A … 继续阅读专访德州仪器高管 Amichai Ron：边缘AI走向“务实”，嵌入式芯片如何回归工程本质