单芯片 – 第 2 页 – 冯金伟博客园

三年三代芯！徐直军罕见披露华为昇腾芯片演进路线图，以“超节点+集群”突破算力瓶颈

“算力的基础是芯片，而昇腾芯片是华为整个AI战略的基础。”9月18日，在“华为全联接大会2025”上，华为副董事长、轮值董事长徐直军罕见地披露了关于昇腾芯片的演进和目标。据徐直军介绍，昇腾芯片会持续 … Continue reading 三年三代芯！徐直军罕见披露华为昇腾芯片演进路线图，以“超节点+集群”突破算力瓶颈

界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪 9月18日，在上海世博中心举办的2025华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图 … Continue reading 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图

对于当前炙手可热的英伟达，大家公认有两条护城河，分别是CUDA和NVLink，但从最近一个季度的业绩看来，如果没有当年70亿美元的收购，也许后续就不会有市值4万亿的芯片巨头。在今年二季度的财报发布之 … Continue reading 一桩收购，成就4万亿英伟达

快科技8月31日消息，AMD高端显卡可能真的要硬起来了。据Tom’s Hardware报道，AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露， … Continue reading AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU：重返高端显卡市场和NVIDIA竞争

IT之家 8 月 30 日消息，科技媒体 Tom’s Hardware 昨日（8 月 29 日）发布博文，报道称 AMD 资深研究员、SoC 首席架构师 Laks Pappu 在其 Lin … Continue reading 挑战英伟达高端显卡地位？AMD被曝研发2.5D/3.5D芯粒封装

凤凰网科技讯 8月28日，在8月27日举办的第四届828 B2B企业节上，华为云宣布其Tokens服务全面接入CloudMatrix384超节点。通过新型xDeepServe架构，单芯片Token处理 … Continue reading 华为云Tokens服务接入384超节点，中国算力需求过去一年半已激增300倍

据华为云消息，2025年8月27日，在第四届828 B2B企业节开幕式上，华为云宣布其Tokens服务全面接入CloudMatrix384超节点，通过xDeepServe架构创新，单芯片最高可实现24 … Continue reading 华为云宣布其Tokens服务全面接入384超节点

在押注下一代智能终端这件事上，手机厂商为何步调不一致？ ‍‍‍‍‍‍‍‍‍ … Continue reading 为何vivo做了头显，小米却选择AI眼镜

英伟达凤凰网科技讯北京时间8月19日，据路透社报道，知情人士称，英伟达正在为中国市场开发一款基于其最新Blackwell架构的新型AI芯片，这款芯片性能将强于当前获准在中国销售的H20。美国总统 … Continue reading 路透：英伟达正开发新款“中国特供”AI芯片，性能强于H20

近日特斯拉解散Dojo团队、负责人离职的消息甚嚣尘上，也让观众们唏嘘不已。近几年来，对于一众摊开身子去做训练芯片的大公司也好，初创企业也好，都是血淋淋的教训：Graphcore一度号称“IPU对抗G … Continue reading 又一颗芯片，被英伟达打败