消息称三星正开发下一代HBM,瞄准高性能端侧AI手机

IT之家 5 月 15 日消息,据韩媒 Etnews 上周(5 月 12 日)报道,三星电子正在开发下一代 HBM 技术,以便在移动设备上实现更高性能的端侧 AI。 业内人士透露,三星正在研发多层堆叠 … 继续阅读 消息称三星正开发下一代HBM,瞄准高性能端侧AI手机

算力新变局

《科创板日报》4月15日讯(记者 黄心怡 田野) 松江,上海西南角,超大规模的仪电智算中心坐落于此。 机房内,风扇轰鸣不止,上万张GPU设备与液冷机柜整齐排列,与纵横交错的高速网络线缆共同编织出一张庞 … 继续阅读 算力新变局

蓝思科技:今年将推进航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目

每经AI快讯,2月26日,据蓝思科技官微消息,在CES 2026上,蓝思科技展示了在航天级材料领域的硬核突破,实现了从地面终端到空间载荷的全产业链卡位。航天级超薄柔性玻璃(UTG)厚度小于100微米( … 继续阅读 蓝思科技:今年将推进航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目

马斯克说“中国将最终赢得AI竞争”,有什么深意?

近期,马斯克关于“中国将是 AI 竞争最大赢家”的论述传播度巨广,这一判断的核心逻辑为电力是AI发展的瓶颈,而中国拥有全球最大的电力基础,因此将在AI 算力上远超世界其他地区。 抛开宏大叙事,从对电力 … 继续阅读 马斯克说“中国将最终赢得AI竞争”,有什么深意?

2026年恐爆发史上最严重存储芯片短缺

美国存储大厂美光科技上周公布亮眼财报,不仅最新一季业绩大幅超越市场预期,对当前季度的展望同样强劲。然而,这份「爆表」成绩单,正凸显科技硬体产业正在酝酿的一项重大变化:2026年全球存储芯片恐出现严重短 … 继续阅读 2026年恐爆发史上最严重存储芯片短缺

显卡还没跑满 数据中心先被“网线”卡脖子了

不是,这年头用在电视上的 Micro LED 技术 ,还能做成网线,用来传数据了? 是这样的,前阵子托尼在网上刷到这样一条新闻,说微软正在研究通过 Micro LED 光互联技术(MOSAIC),来解 … 继续阅读 显卡还没跑满 数据中心先被“网线”卡脖子了

村田:从需求端看来明年仍非常乐观 单一AI机柜MLCC消耗高达44万颗

《科创板日报》9日讯,全球被动元件龙头村田表示,AI大量消耗积层陶瓷电容(MLCC),以英伟达最新GB300平台为例,需搭载约3万颗MLCC,约是手机的三十倍,车辆的三倍,单一AI机柜更消耗高达44万 … 继续阅读 村田:从需求端看来明年仍非常乐观 单一AI机柜MLCC消耗高达44万颗

特斯拉:超级充电桩全球突破7.5万根 中国超1.2万根

快科技11月20日消息,特斯拉官方宣布全球超级充电桩数量正式突破7.5万根。 其中中国大陆地区建成开放超1.2万根超级充电桩,配合2300余座超级充电站及640余座目的地充电站,构建起覆盖中国大陆所有 … 继续阅读 特斯拉:超级充电桩全球突破7.5万根 中国超1.2万根

富士康与英伟达合作:推动800伏直流电源架构落地AI数据中心

快科技10月14日消息,据媒体报道,富士康宣布与英伟达(NASDAQ: NVDA)达成合作,共同推动800伏直流电源架构在人工智能数据中心的应用,构建面向未来的AI Factory基础设施。 这一新型 … 继续阅读 富士康与英伟达合作:推动800伏直流电源架构落地AI数据中心