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9月22日，汉高宣布，其位于上海的全新粘合剂技术创新体验中心正式启用。新中心位于张江高科技园区，汇聚了500多名来自产品开发、应用技术、技术服务等领域的科学家与技术专家，为来自广泛行业的客户提供领先的 … Continue reading 汉高粘合剂技术吕道强：先进封装对材料提出新要求，3D封装的导热具有挑战性

英伟达与英特尔达成合作 凤凰网科技讯 北京时间9月19日，据彭博社报道，在英伟达宣布对英特尔投资50亿美元后，英特尔股价周四收盘暴涨23%，其亚洲供应商的股价也在周五集体上涨。 根据彭博社汇编的数据， … Continue reading 英特尔获英伟达重磅投资，中日韩供应商股价集体上涨

半导体中的玻璃并非遥不可及的概念；它早已悄然存在于现代晶圆厂中。超平整的硼硅酸盐载体在背面减薄过程中支撑硅晶圆，无钠薄片形成密封的MEMS盖帽，而低热膨胀系数 (CTE) 玻璃则是许多晶圆级扇出工艺的 … Continue reading 玻璃基板，越来越近了

集微网 据日经中文网报道，华为希望芯片封装以及印刷基板等后道生产能够在年底前大部分在中国完成，以增加自身供应链的把控。 据了解，华为向国内外的半导体相关供货商提出，希望今年年底之前，在中国实现大部分扩 … Continue reading 华为希望封装、基板等等供应商扩增中国产能