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快科技12月18日消息，虽然在EUV光刻机上已经出局，但日本依然是全球第二大光刻机供应商，这几年日本公司也在憋足劲开发可替代EUV的光刻方案，他们选择了NIL纳米压印技术路线。 此前日本佳能、尼康等公 … Continue reading 可替代EUV光刻机 工艺直逼1.4nm 日本开发全新纳米压印技术

每经AI快讯，11月19日，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。

财联社11月19日电，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。

财联社11月19日电，近日，洪田股份旗下洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机与TGV玻璃基板直写光刻机顺利下线，完成打包装运并发往订单需求客户。此次下线并交付的掩模版直写光刻机，是一台 … Continue reading 洪镭光学：半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付

IT之家 11 月 7 日消息，玻璃（芯）基板由于其更为出色的传输承载能力和物理稳定性被视为半导体先进封装未来向高速互联、大面积生产进一步发展的关键原料。而在三星系企业内部，三星电机是研发半导体级玻璃 … Continue reading 2027后量产，三星电机、住友化学签封装基板玻璃芯合资生产MOU

作者 | 云鹏 编辑 | 漠影 智东西10月21日广州现场报道，刚刚，TCL华星t8项目正式开工，这是全球第一条规模化量产的G8.6代印刷OLED产线。 此次在活动现场，我们看到了印刷OLED在显示器 … Continue reading 刚刚，全球第一条高世代印刷OLED产线，在中国广州开工

据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称， … Continue reading 存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元 存储行业景气度有望持续攀升

9月22日，汉高宣布，其位于上海的全新粘合剂技术创新体验中心正式启用。新中心位于张江高科技园区，汇聚了500多名来自产品开发、应用技术、技术服务等领域的科学家与技术专家，为来自广泛行业的客户提供领先的 … Continue reading 汉高粘合剂技术吕道强：先进封装对材料提出新要求，3D封装的导热具有挑战性