基板 – 冯金伟博客园

封装基板供需格局将变？英伟达或提前锁单台积电COUPE量产为主要催化

《科创板日报》5月18日讯 AI供应链竞争正由先进制程、先进封装，进一步延伸至封装基板与CPO整合领域。据台湾工商时报报道，台积电近日表示，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的“COUPE on … 继续阅读封装基板供需格局将变？英伟达或提前锁单台积电COUPE量产为主要催化

截至5月12日13时56分，半导体设备概念延续昨日强势，科创芯片ETF（588290）上涨0.48%。截至上个交易日数据，该基金近25日累计上涨44.08%，动能强劲。成分股芯源微上涨14.64%，华 … 继续阅读先进封测设备供不应求！芯源微涨超14%，超200家机构扎堆调研

快科技5月5日消息，全球三大存储巨头已正式启动下一代DDR6内存的全面研发工作，争夺新一代内存标准的主导权。据基板行业多位消息人士5月4日透露，三星、SK海力士、美光等全球主流内存厂商，近期已向合作 … 继续阅读 DDR6内存研发正式启动：速度比DDR5再快一倍 DDR4考虑停产

《科创板日报》20日讯，三星电机和LG Innotek已启动合作，开始评估在半导体基板上实现CPO所需的原型组件。两家公司预计将在半导体基板上集成各种组件，以使最终封装的半导体产品具备CPO功能。关键 … 继续阅读三星电机、LG Innotek启动测试能实现CPO的半导体基板

《科创板日报》8日讯，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构 … 继续阅读苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光直接采购三星玻璃基板

3月3日，蓝思科技宣布为企业级NVMe SSD厂商得瑞领新（DERA）组装的SSD固态硬盘在湘潭园区实现批量出货。目前产品已规模部署于头部互联网大厂、电信运营商和银行系统。蓝思科技针对SSD固态硬盘提 … 继续阅读蓝思科技SSD固态硬盘实现批量出货

IT之家 2 月 28 日消息，Youtube 频道 Vật Vờ Studio 最新一期视频中，主播 Long Ngong 极限测试了三星 Galaxy S26 和 Galaxy S26+ 手机的 … 继续阅读告别“火龙”称号：三星Exynos 2600芯片温控测试通关

2月26日，据蓝思科技官微消息，2026年将是公司商业航天业务从“技术布局”转向“规模量产与利润兑现”的关键之年。同步推进的还包括航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目。

每经AI快讯，2月26日，据蓝思科技官微消息，在CES 2026上，蓝思科技展示了在航天级材料领域的硬核突破，实现了从地面终端到空间载荷的全产业链卡位。航天级超薄柔性玻璃（UTG）厚度小于100微米（ … 继续阅读蓝思科技：今年将推进航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目