《科创板日报》12日讯，为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP（System on Panel，面板上系统）封装，这是一项无需P … Continue reading 三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP
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智立方：已布局显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器等关键领域
智立方8月11日在互动平台表示，公司已布局显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器、CIS传感器及功率器件等关键领域，主要产品包括Mini LED/Micro LED 芯片分选机、AOI检测设备、光通 … Continue reading 智立方：已布局显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器等关键领域
【明日主题前瞻】全球首个L4级企业智能体工厂发布，机构称AI智能体进入新阶段
【今日导读】 全球首个L4级企业智能体工厂发布，机构称AI智能体进入新阶段 闪迪联手SK海力士推进HBF高带宽闪存标准化，2026年推首款样品 2025年世界机器人大会于8月8日至12日在北京举行 揽 … Continue reading 【明日主题前瞻】全球首个L4级企业智能体工厂发布，机构称AI智能体进入新阶段
