单价近28亿元!台积电高管直喊阿斯麦新设备太贵暂不购买

界面新闻记者 | 宋佳楠 4月22日,台积电副共同营运长张晓强在一场论坛上公开表示,公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)的计划,这类设备单台价格超过3.5亿欧元( … 继续阅读 单价近28亿元!台积电高管直喊阿斯麦新设备太贵暂不购买

武汉芯源半导体官宣全系产品调价 MCU芯片迎涨价潮

力源信息旗下武汉芯源半导体发布调价通知函,自2026年5月6日起,武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系,所有产品价格需重新协定。武汉芯源半导体是上市公司武汉力源信息技术股份有限公司全资子公司 … 继续阅读 武汉芯源半导体官宣全系产品调价 MCU芯片迎涨价潮

台积电高管:暂不采用阿斯麦最新光刻机,“非常、非常贵”

财联社4月23日电,台积电副共同营运长张晓强表示,公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)的计划,这类设备单台价格超过3.5亿欧元。他还宣布,公司最先进的A13芯片将 … 继续阅读 台积电高管:暂不采用阿斯麦最新光刻机,“非常、非常贵”

特斯拉为“Terafab”项目赴台招聘半导体人才

4月17日消息,特斯拉官方招聘网页显示,特斯拉正为其“Terafab”项目在中国台湾展开人才招募。Terafab项目于2026年3月由马斯克正式公布,旨在打造一个集芯片设计、光刻、制造、内存生产、先进 … 继续阅读 特斯拉为“Terafab”项目赴台招聘半导体人才

算力加速跑,CPO的“毫米级”革命靠什么实现?

在A股市场上,“易中天”可谓是当红炸子鸡。这三家光模块巨头股价的狂飙,表面上是资本的狂欢,实则精准映射出AI算力时代的底层焦虑:当算力集群向万卡规模演进时,芯片间传统的铜缆互连——这条曾经的“高速公路 … 继续阅读 算力加速跑,CPO的“毫米级”革命靠什么实现?

专访汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur:2.5D/3D封装已变得至关重要

每经记者:朱成祥 每经编辑:杨翼 2026年3月25日—27日,全球半导体产业年度盛会SEMICON China,如期在上海新国际博览中心举行。作为当下最具影响力的半导体展会,本届SEMICON Ch … 继续阅读 专访汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur:2.5D/3D封装已变得至关重要

CPO行业迎里程碑?台积电硅光整合平台今年量产 或成为光通信关键底座

《科创板日报》4月1日讯 近日,SEMI国际半导体产业协会旗下硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛。会上,台积电指出,旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里 … 继续阅读 CPO行业迎里程碑?台积电硅光整合平台今年量产 或成为光通信关键底座

台积电:旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产

《科创板日报》1日讯,台积电表示,旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑,标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉,COUPE平台通过SoIC技术 … 继续阅读 台积电:旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产

万亿美元“芯时代”,先进封装、3D IC成为群雄“逐鹿”之地 | SEMICON China观察

每经记者:朱成祥 每经编辑:廖丹 3月25日至27日,半导体行业盛会——SEMICON China如期而至。本届展会汇聚了1500余家上下游企业,吸引超18万专业观众。 漫步展馆,北方华创与中微公司的 … 继续阅读 万亿美元“芯时代”,先进封装、3D IC成为群雄“逐鹿”之地 | SEMICON China观察