标签： 国产光刻机

阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造

《科创板日报》22日讯，比利时微电子研究中心（IMEC）已成功利用阿斯麦最先进的极紫外光刻（EUV）设备，实现了纳米孔的全晶圆级制造，纳米孔的特性在生物医学领域极具研究价值。阿斯麦公司公关负责人将此称 … Continue reading 阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造

阿斯麦CEO：High-NA EUV光刻改进方案已得到验证 预计2027至2028年大规模量产

《科创板日报》15日讯，阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯表示，公司为High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）所设计的光刻改进方案已得到验证，成像效果极佳，分辨率非常出色。目前公司正 … Continue reading 阿斯麦CEO：High-NA EUV光刻改进方案已得到验证 预计2027至2028年大规模量产

《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施》公开征求意见

财联社12月9日电，《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业，按照不超过企业核心设备研发费用的30%给予年度最高1 … Continue reading 《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施》公开征求意见

天岳先进：已推出12英寸全系列衬底

财联社11月20日电，有投资者问天岳先进，近日，行业传出重磅消息，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚将在2027年导入。评价一下此消息。天岳先进在互动平台表 … Continue reading 天岳先进：已推出12英寸全系列衬底

洪镭光学：半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付

财联社11月19日电，近日，洪田股份旗下洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机与TGV玻璃基板直写光刻机顺利下线，完成打包装运并发往订单需求客户。此次下线并交付的掩模版直写光刻机，是一台 … Continue reading 洪镭光学：半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付

跃昉科技自研高性能RISC-V边缘计算处理器量产应用数十万颗

11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海举办。界面新闻会上获悉，广东跃昉科技有限公司自主研发的NB2芯片及相关产品已在智慧能源、智慧物流 … Continue reading 跃昉科技自研高性能RISC-V边缘计算处理器量产应用数十万颗

第三代半导体突破供电瓶颈 有望在AI数据中心领域广泛应用

机构指出，为支持高功耗高性能AI计算日益增长的需求，碳化硅衬底逐渐被用于AI数据中心电源供应单元的交直流转换阶段，以降低能耗、改进散热解决方案并提升服务器的功率密度，打开了碳化硅产品的应用领域和天花板 … Continue reading 第三代半导体突破供电瓶颈 有望在AI数据中心领域广泛应用