广东首家12英寸晶圆厂再扩产,总投资252亿

界面新闻记者 | 张熹珑 1月22日,“广州第一芯”粤芯半导体在广州开发区启动四期项目建设。 成立于2017年的粤芯半导体专注于模拟芯片制造,是粤港澳大湾区第一家实现量产的12英寸晶圆制造企业,累计出 … 继续阅读 广东首家12英寸晶圆厂再扩产,总投资252亿

帝尔激光:公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

每经AI快讯,1月14日,帝尔激光在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯 … 继续阅读 帝尔激光:公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

帝尔激光:公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

财联社1月14日电,帝尔激光14日在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯 … 继续阅读 帝尔激光:公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

浙江征求意见:晶圆制造领域加速突破3-7nm制程

浙江省经济和信息化厅日前就《浙江省“十五五”新型工业化规划(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到,芯片设计与制造领域,突破低功耗芯片设计,发展高端通用芯片、专用芯片、智能芯片等,开发第五代精简指令集架 … 继续阅读 浙江征求意见:晶圆制造领域加速突破3-7nm制程

阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造

《科创板日报》22日讯,比利时微电子研究中心(IMEC)已成功利用阿斯麦最先进的极紫外光刻(EUV)设备,实现了纳米孔的全晶圆级制造,纳米孔的特性在生物医学领域极具研究价值。阿斯麦公司公关负责人将此称 … 继续阅读 阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造

阿斯麦CEO:High-NA EUV光刻改进方案已得到验证 预计2027至2028年大规模量产

《科创板日报》15日讯,阿斯麦(ASML)首席执行官克里斯托夫·富凯表示,公司为High-NA EUV(高数值孔径极紫外光刻机)所设计的光刻改进方案已得到验证,成像效果极佳,分辨率非常出色。目前公司正 … 继续阅读 阿斯麦CEO:High-NA EUV光刻改进方案已得到验证 预计2027至2028年大规模量产

《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施》公开征求意见

财联社12月9日电,《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到,对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业,按照不超过企业核心设备研发费用的30%给予年度最高1 … 继续阅读 《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施》公开征求意见

天岳先进:已推出12英寸全系列衬底

财联社11月20日电,有投资者问天岳先进,近日,行业传出重磅消息,英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底,预计最晚将在2027年导入。评价一下此消息。天岳先进在互动平台表 … 继续阅读 天岳先进:已推出12英寸全系列衬底