财联社3月25日电,苏州星钥光子科技有限公司硅光平台3月24日在苏州高新区开工,预计今年底通线。这是全国首条专注于硅基光子芯片的8英寸量产线。星钥光子硅光平台项目聚焦这一痛点,一期总投资12亿元,搭建 … 继续阅读 全国首条硅基光子芯片8英寸量产线在苏州开工
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国产EDA新机遇!STCO成为后GTC时代的生存法则
《科创板日报》3月24日讯(记者 陈俊清) 先进封装与系统级超节点集成已成为延续摩尔定律的两大核心路径,而以系统工艺协同设计(STCO)为核心的系统级EDA,是破解AI基础设施设计难题、实现 “百芯合 … 继续阅读 国产EDA新机遇!STCO成为后GTC时代的生存法则
SK海力士将斥资近80亿美元采购ASML极紫外光刻设备
SK海力士将斥资近80亿美元采购ASML极紫外光刻设备
3月24日,据报道,SK海力士表示,为准备新产品的大规模量产,公司将采购价值11.95万亿韩元(约合79.7亿美元)的ASML极紫外光刻设备。SK海力士在监管文件中称,将在2027年12月31日前完成 … 继续阅读 SK海力士将斥资近80亿美元采购ASML极紫外光刻设备
光谷企业成功研发芯片“键合”装备,精度达纳米级
每经AI快讯,3月19日,据中国光谷公众号,日常用的手机、电脑想要运行更快、体积更小,核心都依赖内置的芯片。而高性能芯片制造的关键一步,就是完成芯片之间纳米级精准堆叠。“这项堆叠工艺名叫半导体混合键合 … 继续阅读 光谷企业成功研发芯片“键合”装备,精度达纳米级
布局下一代光通信技术 联电牵手哈佛系初创量产TFLN平台
财联社3月12日讯(编辑 史正丞)晶圆代工大厂联电(UMC)周四宣布,与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系,加速量产后者的TFLN Chiplet(薄膜铌酸锂晶片 … 继续阅读 布局下一代光通信技术 联电牵手哈佛系初创量产TFLN平台
兆驰股份:1.6T光模块已进入快速研发阶段
兆驰股份3月12日公告,目前,公司高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设并全面启用。截至本公告日,200G及以下光模块已规模化生产;首批400G/800G并行光收发模块全流程制造生产线已完成 … 继续阅读 兆驰股份:1.6T光模块已进入快速研发阶段
先导智能成为OPPO Find N6核心部件供应商 芯片级高分子3D打印首次进入手机量产
财联社3月10日电,界面《硬科技头条》从供应链人士独家获悉,江苏先导智能成为OPPO Find N6核心部件供应商。该供应链人士表示,这一代OPPO折叠产品致力于在折痕控制上取得突破,而OPPO和先导 … 继续阅读 先导智能成为OPPO Find N6核心部件供应商 芯片级高分子3D打印首次进入手机量产
独家 | 先导智能成为OPPO Find N6核心部件供应商,芯片级高分子3D打印首次进入手机量产
3月10日,界面《硬科技头条》从供应链人士独家获悉,江苏先导智能成为OPPO Find N6核心部件供应商。该供应链人士表示,这一代OPPO折叠产品致力于在折痕控制上取得突破,而OPPO和先导联合研发 … 继续阅读 独家 | 先导智能成为OPPO Find N6核心部件供应商,芯片级高分子3D打印首次进入手机量产
美伊战火扰乱半导体供应 以色列晶圆厂客户紧急转单
财联社3月3日电,据报道,近日世界先进(VIS)成熟制程订单激增,成为中东地区晶圆供货受阻背景下的替代方案之一;力积电(PSMC)也表示,其订单量明显回升,正密切关注市场变化。在其背后,以色列最大、全 … 继续阅读 美伊战火扰乱半导体供应 以色列晶圆厂客户紧急转单

