财联社3月12日讯(编辑 史正丞)晶圆代工大厂联电(UMC)周四宣布,与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系,加速量产后者的TFLN Chiplet(薄膜铌酸锂晶片 … 继续阅读 布局下一代光通信技术 联电牵手哈佛系初创量产TFLN平台
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联华电子高管人事变动:现任联席总经理王石升任CEO
IT之家 2 月 26 日消息,台湾地区晶圆代工大厂联华电子(联电、UMC)昨日宣布高管人事变动,涉及总经理、首席执行官等头部岗位。 王石:联席总经理 → 执行长(首席执行官、CEO); 徐明志:执行 … 继续阅读 联华电子高管人事变动:现任联席总经理王石升任CEO
中国大陆晶圆代工厂,抓住8英寸代工机会
人工智能(AI)浪潮之下,先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时,曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线,正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长,上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。 … 继续阅读 中国大陆晶圆代工厂,抓住8英寸代工机会
台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS
《科创板日报》10日讯,半导体设备厂商透露,台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能,从订单分布观察,2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中,英伟 … 继续阅读 台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS
联电推出55nm BCD特色工艺平台,包含非外延、外延、SOI制程
IT之家 10 月 22 日消息,中国台湾地区晶圆代工企业联华电子(IT之家注:即联电、UMC)今日宣布推出55nm BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工艺平台。 这一特色制程能在单一芯片 … 继续阅读 联电推出55nm BCD特色工艺平台,包含非外延、外延、SOI制程
晶圆代工成熟制程大降价,联电、世界先进、力积电抢救产能利用率
11 月 13 日消息,据台湾经济日报,晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。 据称,联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率,已经大幅降低明年第一季度的代工报价,降幅达二位数,专案客 … 继续阅读 晶圆代工成熟制程大降价,联电、世界先进、力积电抢救产能利用率
联华电子2月营收169.31亿新台币 为22个月新低
风君子博客3月6日消息,据媒体报道,今日,芯片代工商联华电子(UMC)公布2023年2月营收为169.31亿新台币(5.537亿美元),环比下降13.57%,同比下降18.64%,降至22个月低点。 … 继续阅读 联华电子2月营收169.31亿新台币 为22个月新低
晶圆代工厂联电 2022 年营收 2787.05 亿新台币,同比大增 30.8%
1 月 10 日消息,财务数据显示,晶圆代工厂联电 2022 年 12 月营收 209.46 亿新台币(约 46.71 亿元人民币),环比减少 7.1%,同比减少 3.3%,跌至近十个月低点,且连续四 … 继续阅读 晶圆代工厂联电 2022 年营收 2787.05 亿新台币,同比大增 30.8%
联电2022全年营收2787.05亿新台币 同比增长30.84%
1月6日,晶圆代工厂联电公布了其2022年12月以及全年的营收情况。数据显示,2022年12月,联电营收月减7%至209.46亿元新台币(折合人民币约46.76亿元),和上年同期相比减少3.29% … 继续阅读 联电2022全年营收2787.05亿新台币 同比增长30.84%
15.36TB!希捷发布创纪录SSD:独家主控
希捷正式发布了全新的Nytro 5350、Nytro 5550系列企业级SSD,基于希捷、群联的合作成果。 希捷、群联早在2017年就开始合作了,今年4月又宣布共同开发NVMe SSD,这次发布的新品 … 继续阅读 15.36TB!希捷发布创纪录SSD:独家主控

