IT之家 10 月 22 日消息，中国台湾地区晶圆代工企业联华电子（IT之家注：即联电、UMC）今日宣布推出55nm BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工艺平台。 这一特色制程能在单一芯片 … Continue reading 联电推出55nm BCD特色工艺平台，包含非外延、外延、SOI制程
IT之家 10 月 22 日消息，中国台湾地区晶圆代工企业联华电子（IT之家注：即联电、UMC）今日宣布推出55nm BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工艺平台。 这一特色制程能在单一芯片 … Continue reading 联电推出55nm BCD特色工艺平台，包含非外延、外延、SOI制程