《科创板日报》29日讯，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视 … 继续阅读 台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标
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台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS
《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟 … 继续阅读 台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS
机构：AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
11月25日，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（C … 继续阅读 机构：AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CS … 继续阅读 机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代
快科技11月17日消息，随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。 由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以 … 继续阅读 台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代
产能爆满：消息称英伟达再追单 AI 芯片，台积电紧急增购 CoWoS 封装设备
感谢网友 航空先生 的线索投递！ 9 月 25 日消息，随着英伟达 AI 芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。 据台媒《经济日报》报道，台积电 CoWoS（注：Chip-on-Wafer-on … 继续阅读 产能爆满：消息称英伟达再追单 AI 芯片，台积电紧急增购 CoWoS 封装设备
台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存
据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、 … 继续阅读 台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存
