HBM – 冯金伟博客园

三星拟用独特封装技术的高带宽内存打造“本地AI”手机和平板

三星正研发专门面向智能手机和平板电脑的高带宽内存（HBM），并计划通过复杂封装技术，将这些移动终端打造成强大的本地 AI 计算平台。目前 HBM 主要部署在服务器和数据中心领域，而三星希望借助这一高性 … 继续阅读三星拟用独特封装技术的高带宽内存打造“本地AI”手机和平板

《科创板日报》5月15日讯据ETNews报道，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供AI能力。这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，其结合了超高纵 … 继续阅读 HBM要装进手机了？三星电子开发新型封装技术内存堆叠数量可翻1.5倍

快科技5月13日消息，持续了快一年的内存涨价还没有停下来的意思，DDR5的2x16GB内存价格从去年的100美元涨到现在500美元以上，部分产品甚至有5-10倍的涨幅，非常夸张。全球90-95%的内 … 继续阅读价格涨5倍利润涨8倍三大内存巨头就是不扩产：多5%装个面子

《科创板日报》5月11日讯据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。 … 继续阅读 HBM封装有了新选项？SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐

SK海力士发布截至2026年3月31日的2026财年第一季度财务报告。公司2026财年第一季度营业收入为52.58万亿韩元，同比增加198%，预期为53.6万亿韩元；营业利润为37.61万亿韩元，同比 … 继续阅读净利润增长近4倍！存储巨头SK海力士业绩超预期

据报道，SK海力士表示，计划今年下半年向客户提供HBM4E样品，目标是在2027年实现HBM4E量产。该公司称，预计未来三年来自客户的HBM需求将远超过公司的HBM产能。

IT之家 4 月 20 日消息，当地时间 4 月 18 日，据日经亚洲报道，内存芯片短缺预计将持续至 2027 年前后。美国和韩国主要厂商正在扩产 DRAM，但提产速度仅能覆盖约 60% 的市场需求。 … 继续阅读 DRAM提产速度仅能满足市场六成需求，短缺、涨价仍将持续数年

IT之家 4 月 18 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 17 日）发布博文，报道称三星电子为应对 AI 市场需求激增，并匹配英伟达等主要客户每年推出新 AI 加速器的节奏，将高带宽内 … 继续阅读三星吹响AI竞争号角，HBM开发周期砍半缩至1年

《科创板日报》17日讯，三星电子正全力推进其下一代高带宽内存（HBM）产品的研发进程，力求在高端人工智能内存市场进一步巩固自身的优势。据报道，三星电子计划最早于2026年5月生产出首批符合英伟达标准的 … 继续阅读三星电子加速研发下一代高带宽内存首批HBM4E将于5月生产

《科创板日报》1日讯，被称为“HBM之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示，AI芯片格局即将发生根本性变化，当前由英伟达主导、以GPU为核心的体系，最终转变为受内存主导的架构。尽管现阶 … 继续阅读 HBM之父：看好高带宽闪存技术未来AI产业或从GPU转向内存主导