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文章标签 "HBM"
HBM
海力士
芯片
英伟达联手 SK 海力士,尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上
感谢网友 软媒新友1933769 的线索投递! 11 月 20 日消息,据 Joongang.co.kr 报道,SK 海力士已经开始招聘逻辑半导体(如 CPU 和 GPU)设计人员,希望将 HBM4 ...
风君子
业界
2023-11-20
49
HBM
三星
通信
三星展望未来 HBM + 硅光子前景,有助于实现更快的速率和更高的能效
感谢网友 OC_Formula 的线索投递! 11 月 12 日消息,在今年的开放计算项目 (OCP) 全球峰会上,三星先进封装团队展示了 HBM 进一步发展可能会遇到的瓶颈以及解决方案。 ...
风君子
业界
2023-11-12
43
HBM
SK海力士
存储
服务器
TrendForce 集邦:AI 服务器需求刺激, HBM 供应商 SK 海力士 2023 年市占率将逾五成
4 月 18 日消息,AI 服务器出货动能强劲带动 HBM 需求提升,据 TrendForce 集邦咨询研究显示,2022 年三大原厂 HBM 市占率分别为 SK 海力士(SK hynix)50%、 ...
风君子
业界
2023-04-18
63
ChatGPT
ChatGPT大火
GPU
HBM
芯片代工
从GPU到高带宽存储器 ChatGPT等有望为半导体多领域带来新契机
风君子博客2月17日消息,据外媒报道,近期全球科技领域最受瞩目的,莫过于OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT。 ...
风君子
业界
2023-03-01
56
CoWoS
HBM
内存
台积电
封装
晶圆
台积电量产第六代CoWoS晶圆封装:CPU可集成192GB内存
据媒体报道,作为全球一号代工厂,台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,集成度大大提高。 ...
风君子
业界
2020-10-26
285
HBM
台积电
封装
芯片
台积电宣布3200平方毫米巨型芯片:整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 ...
风君子
业界
2020-08-26
292
HBM
HBM2e
显存
美光
美光宣布下一代显存HBMnext:2022年见
HBM显存发展过程中,美光不是最快的,也不是性能最好的,但这次打了个头阵,率先宣布了下一代技术规划,暂定名HBMNext。 经过两代的演进,HBM目前正在进入HBM2e阶段,其中,三星也在积极推进中。 ...
风君子
业界
2020-08-14
294
AMD
big navi
GDDR6
HBM
显卡
显存
AMD下代旗舰显卡成谜:GDDR6?HBM?
近期关于AMD、NVIDIA各自下一代游戏卡的传闻越来越多,但都是什么说法都有,有的甚至还互相冲突。 ...
风君子
业界
2020-07-28
291
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