标签： HBM

AI领域需求推动 HBM在明年全球DRAM市场份额有望超过30%

风君子博客12月30日消息，据外媒报道，在去年3月份，也就是在OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后不久，就有外媒在报道中预计英伟达A100、H100等产品的需求将会大增，高带宽存 … Continue reading AI领域需求推动 HBM在明年全球DRAM市场份额有望超过30%

英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上

感谢网友 软媒新友1933769 的线索投递！ 11 月 20 日消息，据 Joongang.co.kr 报道，SK 海力士已经开始招聘逻辑半导体（如 CPU 和 GPU）设计人员，希望将 HBM4 … Continue reading 英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上

三星展望未来 HBM + 硅光子前景，有助于实现更快的速率和更高的能效

感谢网友 OC_Formula 的线索投递！ 11 月 12 日消息，在今年的开放计算项目 (OCP) 全球峰会上，三星先进封装团队展示了 HBM 进一步发展可能会遇到的瓶颈以及解决方案。 三星表示， … Continue reading 三星展望未来 HBM + 硅光子前景，有助于实现更快的速率和更高的能效

TrendForce 集邦：AI 服务器需求刺激， HBM 供应商 SK 海力士 2023 年市占率将逾五成

4 月 18 日消息，AI 服务器出货动能强劲带动 HBM 需求提升，据 TrendForce 集邦咨询研究显示，2022 年三大原厂 HBM 市占率分别为 SK 海力士（SK hynix）50%、三 … Continue reading TrendForce 集邦：AI 服务器需求刺激， HBM 供应商 SK 海力士 2023 年市占率将逾五成

从GPU到高带宽存储器 ChatGPT等有望为半导体多领域带来新契机

风君子博客2月17日消息，据外媒报道，近期全球科技领域最受瞩目的，莫过于OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT。这一人工智能驱动的模型，在去年11月30日发布之后仅5天的时间里，就收获了1 … Continue reading 从GPU到高带宽存储器 ChatGPT等有望为半导体多领域带来新契机

台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、 … Continue reading 台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 台积电的CoW … Continue reading 台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM

美光宣布下一代显存HBMnext：2022年见

HBM显存发展过程中，美光不是最快的，也不是性能最好的，但这次打了个头阵，率先宣布了下一代技术规划，暂定名HBMNext。 经过两代的演进，HBM目前正在进入HBM2e阶段，其中，三星也在积极推进中。 … Continue reading 美光宣布下一代显存HBMnext：2022年见