三星电子:已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货

财联社2月12日电,三星电子表示,已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货,这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。三星周四表示,已开始大规模生 … 继续阅读 三星电子:已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货

存储黑科技来了!SK海力士发表HBM、HBF联用架构 每瓦性能可提高2.69倍

《科创板日报》2月12日讯 随着AI计算对内存需求不断扩大,全球存储技术创新也进入“加速期”。 据韩国经济日报报道,SK海力士近日在IEEE(电气与电子工程师协会)全球半导体大会上发表论文,提出了一种 … 继续阅读 存储黑科技来了!SK海力士发表HBM、HBF联用架构 每瓦性能可提高2.69倍

SK海力士发表HBF与HBM混合架构 性能提升高达2.69倍

《科创板日报》12日讯,SK海力士近日通过发表在IEEE(电气与电子工程师协会)全球半导体大会上的论文,提出了一种新型半导体结构。该结构采用了HBM和HBF两种技术,公司将8个HBM3E和8个HBF置 … 继续阅读 SK海力士发表HBF与HBM混合架构 性能提升高达2.69倍

三星电子CTO:内存强劲需求料持续到2027年 HBM4客户反响良好

财联社2月11日讯(编辑 刘蕊)本周三,三星电子首席技术官Song Jai-hyuk表示,该公司预计,市场对内存芯片的强劲需求不仅将持续今年全年,而且还将持续到明年,因为人工智能推动了强劲的需求。 他 … 继续阅读 三星电子CTO:内存强劲需求料持续到2027年 HBM4客户反响良好

中芯国际赵海军:HBM缺货将持续 但手机、电脑下行趋势三季度或反转

财联社2月11日电,中芯国际联合首席执行官赵海军在业绩交流会上表示,AI需求在一定时间内“永远无法满足”。“现在大家算力都不够,因为对AI有宏大设想,巴不得在一两年内建成未来十年需要的数据中心,至于建 … 继续阅读 中芯国际赵海军:HBM缺货将持续 但手机、电脑下行趋势三季度或反转

抢占先机!三星电子预计本月下旬率先向英伟达交付HBM4

财联社2月9日讯(编辑 周子意)三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4,这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。 业内消息人士透露,三星电子已决定在即将到来的农历新年假期( … 继续阅读 抢占先机!三星电子预计本月下旬率先向英伟达交付HBM4

“HBM之父”:到2038年HBF的存储需求将超越HBM

《科创板日报》6日讯,近日,被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调,随着人工智能的思考和推理能力变得重要,从文本向语音界面的转变,所需的数据量将不 … 继续阅读 “HBM之父”:到2038年HBF的存储需求将超越HBM