消息称三星2026年HBM产能达每月约25万片晶圆,提升近五成

IT之家 12 月 31 日消息,韩媒 ETNews 在昨日的报道中表示,三星电子将在明年积极提升 HBM 内存制造能力,理论产能将从当前的每月约 17 万片增至每月约 25 万片,增幅接近五成。 报 … Continue reading 消息称三星2026年HBM产能达每月约25万片晶圆,提升近五成

消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线,布局AI芯片的“最后的一公里”

IT之家 12 月 31 日消息,科技媒体 ZDNet Korea 于 12 月 29 日发布博文,报道称 SK 海力士(SK Hynix)计划在位于印第安纳州西拉斐特(West Lafayette) … Continue reading 消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线,布局AI芯片的“最后的一公里”

SK海力士明年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品

《科创板日报》25日讯,SK海力士采用改进型电路的HBM4晶圆将于本月底完成晶圆制造,并于明年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。如果SK海力士明年1月初能够提交更多优化后的样品, … Continue reading SK海力士明年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品

存储涨价潮蔓延!三星、海力士上调HBM报价20%

《科创板日报》12月24日讯 据韩国《朝鲜日报》今日消息,三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格,涨幅接近20%。一般而言,在新一代HBM产品面世之前,供应商往往会下调前一代产品价格 … Continue reading 存储涨价潮蔓延!三星、海力士上调HBM报价20%

美光科技CEO:DRAM供应短缺将持续至2026年后 扩产能也满足不了需求

IT之家 12 月 18 日消息,对于个人电脑发烧友而言,动态随机存取存储器(DRAM)市场的前景不容乐观;但这对美光科技来说却是另一番光景,在砍掉旗下消费级品牌英睿达后的首场财报电话会议上,美光宣布 … Continue reading 美光科技CEO:DRAM供应短缺将持续至2026年后 扩产能也满足不了需求