标签： 高带宽内存

Counterpoint：博通与台积电或成定制芯片大赢家

财联社2月4日电，Counterpoint预计，博通明年在定制芯片（ASIC）的市场份额扩大至60%。与此同时，作为定制芯片的主要代工选择，该公司几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造 … 继续阅读 Counterpoint：博通与台积电或成定制芯片大赢家

英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家！

财联社2月4日讯（编辑 马兰）随着人工智能热潮的继续推进，英伟达很可能失去如今的主导地位，因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本，正在采购定制芯片（ASIC），这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端” … 继续阅读 英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家！

英伟达斥资200亿美金布局 AI极致推理芯片迎风口？

《科创板日报》2月1日讯（记者 黄心怡）随着大模型行业逐渐从大规模训练阶段走向推理落地阶段，业内分析普遍认为，2026年全球AI推理的需求将超过AI训练场景。 不久前，英伟达以200亿美元收购一家AI … 继续阅读 英伟达斥资200亿美金布局 AI极致推理芯片迎风口？

AI重塑竞争格局 SK海力士年度利润首次超越三星

财联社1月29日讯（编辑 夏军雄）凭借在人工智能（AI）芯片所需的高带宽存储器（HBM）的领先优势，SK海力士在2025年首次实现营业利润超越竞争对手三星电子。 本周，两家韩国存储芯片巨头均公布了财报 … 继续阅读 AI重塑竞争格局 SK海力士年度利润首次超越三星

阿里平头哥新款AI芯片正式亮相！

《科创板日报》1月29日讯（记者 黄心怡） 平头哥官网今日低调上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，这意味着此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。 据悉，“真武”PPU已在阿里 … 继续阅读 阿里平头哥新款AI芯片正式亮相！

事关存储芯片产能扩张！美光新晶圆厂破土动工 十年投资240亿美元

财联社1月27日讯（编辑 卞纯）当地时间周一，美光科技宣布，位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工，计划未来十年投资约240亿美元，预计2028年下半年投产。这笔投资将创造约 … 继续阅读 事关存储芯片产能扩张！美光新晶圆厂破土动工 十年投资240亿美元

HBM市场争霸升级！三星据称2月开始向英伟达供应HBM4芯片

财联社1月26日讯（编辑 卞纯）据媒体周一援引消息人士的话报道称，韩国存储芯片巨头三星电子计划从2月开始生产其下一代高带宽存储芯片，即HBM4，并将向英伟达供货。 该消息人士拒绝透露三星计划向英伟达供 … 继续阅读 HBM市场争霸升级！三星据称2月开始向英伟达供应HBM4芯片

独家|算力市场供需失衡 “假内存”乱象滋生

财联社1月22日电，财联社记者多方采访获悉，目前国内算力市场处于极度供需失衡状态，英伟达B200等高端GPU芯片在国内市场几乎“隐形”，5090、4090等中低端GPU受原材料涨价等因素影响价格激升； … 继续阅读 独家|算力市场供需失衡 “假内存”乱象滋生