美光高管称存储芯片短缺史无前例 传统电子也将遭全面挤压

财联社1月19日讯(编辑 赵昊)美光科技高管最新表示,存储芯片的短缺情况在过去一个季度明显加速,并重申由于AI基础设施对高端半导体需求激增,这一紧缺状况将持续到今年以后。 当地时间周五(1月16日), … 继续阅读 美光高管称存储芯片短缺史无前例 传统电子也将遭全面挤压

SK海力士、三星加速HBF商业化进程,明年或用于英伟达产品;Anthropic拟融资至少250亿美元,Claude Code火爆出圈丨全球科技早参

|2026年1月19日 星期一| NO.1SK海力士、三星加速HBF商业化进程,明年或用于英伟达产品 1月18日,据媒体报道,SK海力士正与闪迪合作,致力于HBF(高带宽闪存)标准的制定。该公司计划最 … 继续阅读 SK海力士、三星加速HBF商业化进程,明年或用于英伟达产品;Anthropic拟融资至少250亿美元,Claude Code火爆出圈丨全球科技早参

存储芯片是最佳押注!知名基金经理高呼:市场低估了AI需求

财联社1月16日讯(编辑 卞纯)美国知名资产管理公司ClearBridge Investments的新兴市场股票基金经理Divya Mathur表示,未来十年,随着人工智能(AI)持续推高芯片需求,存 … 继续阅读 存储芯片是最佳押注!知名基金经理高呼:市场低估了AI需求

华正新材:公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域

财联社1月8日电,华正新材在互动平台表示,公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域 … 继续阅读 华正新材:公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域