台积电宣布将在日本熊本工厂生产3纳米芯片

2月5日,台积电董事长魏哲家宣布,日本熊本二厂将改生产3纳米的先进半导体。据报道,台积电将与日方讨论新的生产计划,总投资金额预计将上调至170亿美元。 台积电在熊本兴建的第二厂,原计划投资122亿美元 … 继续阅读 台积电宣布将在日本熊本工厂生产3纳米芯片

Counterpoint:博通与台积电或成定制芯片大赢家

财联社2月4日电,Counterpoint预计,博通明年在定制芯片(ASIC)的市场份额扩大至60%。与此同时,作为定制芯片的主要代工选择,该公司几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造 … 继续阅读 Counterpoint:博通与台积电或成定制芯片大赢家

英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家!

财联社2月4日讯(编辑 马兰)随着人工智能热潮的继续推进,英伟达很可能失去如今的主导地位,因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本,正在采购定制芯片(ASIC),这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端” … 继续阅读 英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家!

消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程

《科创板日报》3日讯,苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺,而非N2P工艺,这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本,计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通和联发科更 … 继续阅读 消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程

台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标

《科创板日报》29日讯,台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户,谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能,台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标,重新检视 … 继续阅读 台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标