《科创板日报》9月16日讯（记者 李佳怡）9月16日，2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行，会上公布多项AI技术和产品最新进展，并宣布全面开放腾讯AI落地能力及优势场景。 腾讯集团高级执行副总裁、云 … Continue reading 腾讯官宣全面适配主流国产芯片 云业务海外客户规模一年翻番
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腾讯AI能力全面适配主流国产芯片
9月16日，2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行。界面新闻从现场获悉，面对各界关注的算力问题，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片。据悉，腾讯云长期战略投入软硬 … Continue reading 腾讯AI能力全面适配主流国产芯片
腾讯：全面适配主流国产芯片
财联社9月16日电，今日举行的2025腾讯全球数字生态大会主峰会上，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。与此同时，软硬件协同全栈优化是 … Continue reading 腾讯：全面适配主流国产芯片
持续突破 国产AI芯片抢夺市场窗口期
财联社9月16日电，从年初阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，到百度昆仑芯签下中国移动大额订单，市场对AI芯片的强劲需求，推动国内芯片厂商和互联网大厂利用英伟达芯片供应不稳定的窗 … Continue reading 持续突破 国产AI芯片抢夺市场窗口期
AI大模型时代“高速连接”价值凸显，智能终端SoC芯片龙头晶晨股份拟超3亿元收购芯迈微
9月15日，晶晨股份公告称，公司拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（以下简称芯迈微）100%股权，收购对价合计为3.16亿元。交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。 … Continue reading AI大模型时代“高速连接”价值凸显，智能终端SoC芯片龙头晶晨股份拟超3亿元收购芯迈微
液冷新风向？英伟达要求供应商开发MLCP技术 成本较目前方案高3-5倍
《科创板日报》9月15日讯 AI驱动正推动着液冷技术持续迭代。 据台湾经济日报今日消息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应 … Continue reading 液冷新风向？英伟达要求供应商开发MLCP技术 成本较目前方案高3-5倍
华为正式公开三折叠产线
9月12日，华为首次公开三折叠产线，据华为终端BG CEO何刚介绍，三折叠是掌上超级工程，华为经五年研发实现产线微米级全链路协同，每台整机下线要通过5000万人因弯折模型参考量。
海力士率先完成HBM4开发 或让AI性能飙升69% 量产已就绪
《科创板日报》9月12日讯（编辑 宋子乔） 据韩联社等多家韩媒今早报道，SK海力士12日宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，实现了全球最高水平的数据处理速度和能效，并在全球首 … Continue reading 海力士率先完成HBM4开发 或让AI性能飙升69% 量产已就绪
SK海力士完成HBM4开发并准备量产
9月12日，韩国芯片制造商SK海力士表示，该公司已完成全球首款HBM4的开发工作，已为量产做好准备。该公司股价一度涨逾5%。
科技早报 | 徐直军卸任华为旗下海思半导体董事长；支付宝宣布推出国内首个“AI付”
徐直军卸任华为旗下海思半导体董事长 天眼查工商信息显示，近日，深圳市海思半导体有限公司发生工商变更，徐直军卸任法定代表人、董事长，由高戟接任，同时，多位高管均发生变更。该公司成立于2004年10月，注 … Continue reading 科技早报 | 徐直军卸任华为旗下海思半导体董事长；支付宝宣布推出国内首个“AI付”
