国产芯片 – 冯金伟博客园

字节跳动芯片团队将开始规模化招聘多款云端芯片已量产部署

财联社2月14日电，记者从知情人士处获悉，字节跳动芯片研发团队将开始规模化招聘。该知情人士透露，字节跳动芯片研发团队目前核心集中于芯片设计环节，围绕公司自身业务开展专用硬件定制与优化，面向云端场景研发 … 继续阅读字节跳动芯片团队将开始规模化招聘多款云端芯片已量产部署

财联社2月12日讯（编辑周子意）三星电子公司周四（2月12日）表示，已开始向客户交付其最新款高带宽存储芯片HBM4。这家韩国芯片制造商正试图在关键半导体竞赛中赶超竞争对手，这是一次关键突破。三星电 … 继续阅读三星电子抢占先机！其HBM4芯片已开始量产并向客户发货

财联社2月12日电，三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。三星周四表示，已开始大规模生 … 继续阅读三星电子：已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货

《科创板日报》12日讯，SK海力士近日通过发表在IEEE（电气与电子工程师协会）全球半导体大会上的论文，提出了一种新型半导体结构。该结构采用了HBM和HBF两种技术，公司将8个HBM3E和8个HBF置 … 继续阅读 SK海力士发表HBF与HBM混合架构性能提升高达2.69倍

《科创板日报》12日讯，《科创板日报》记者获悉，2月12日凌晨，智谱发布新一代旗舰模型 GLM-5，目前，GLM-5 已完成与华为昇腾、摩尔线程、寒武纪、昆仑芯、沐曦、燧原、海光等主流国产芯片平台的 … 继续阅读 GLM-5深度适配华为昇腾、摩尔线程、寒武纪等七大国产芯片

财联社2月10日讯（编辑卞纯）据媒体周一援引业内消息人士报道称，韩国SK集团会长崔泰源已在美国与英伟达首席执行官黄仁勋会面，双方就高带宽内存（HBM）供应以及更广泛的人工智能（AI）业务合作事宜进行 … 继续阅读事关HBM与AI合作！SK会长被曝与黄仁勋在美举行“炸鸡会谈”

财联社2月9日讯（编辑赵昊）上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis在一份机构级研究报告中提到，英伟达将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外，主要采用韩国公司产品。 SemiAn … 继续阅读半导体研究机构：美光或无缘Rubin首年订单 HBM4成韩系寡头内战

财联社2月6日讯（编辑夏军雄）随着全球存储芯片短缺开始冲击智能手机市场，一个关键问题浮现：苹果公司会选择提价，还是牺牲利润来争夺更多用户？苹果上周公布财报时称，预计销售额将强劲增长，主要受iPho … 继续阅读存储芯片吃紧苹果站在十字路口：涨价，还是用利润换市场？

2月6日消息，据报道，英伟达很可能计划在2026年不推出任何新游戏显卡。英伟达目前已完成了RTX 50 Super系列显卡的设计，但当前存储芯片短缺问题迫使该公司不得不降低该产品的生产优先级。该公司目 … 继续阅读英伟达据悉今年或将不推出任何新游戏显卡

NanoXplore与意法半导体近期宣布，NG-ULTRA已通过航天行业标准认证。NG-ULTRA的目标应用是卫星任务的战略功能，例如，星载计算机、子系统之间的数据管理和路由、图像视频处理（实时压缩和 … 继续阅读 NanoXplore和意法半导体联合推出欧洲航天级FPGA芯片