当地时间9月22日,英伟达与OpenAI宣布达成里程碑式战略合作意向。通过此次战略合作,OpenAI将建成并部署至少10吉瓦的AI数据中心,配备数百万块英伟达GPU,用于构建下一代AI基础设施。为支持 … Continue reading 英伟达拟向OpenAI投资至多1000亿美元,共建10吉瓦AI数据中心
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液冷新风向?英伟达要求供应商开发MLCP技术 成本较目前方案高3-5倍
《科创板日报》9月15日讯 AI驱动正推动着液冷技术持续迭代。 据台湾经济日报今日消息,由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上,现有散热方案无法应对,英伟达要求供应 … Continue reading 液冷新风向?英伟达要求供应商开发MLCP技术 成本较目前方案高3-5倍
英伟达,重大发布!
全球人工智能算力芯片龙头英伟达(NVDA,股价:170.760美元;总市值:4.15万亿美元)周二宣布,推出专为长上下文工作负载设计的专用GPU Rubin CPX,用于翻倍提升当前AI推理运算的工作 … Continue reading 英伟达,重大发布!
英伟达发布超长上下文推理芯片Rubin CPX 算力效率拉爆当前旗舰
财联社9月10日讯(编辑 史正丞)全球人工智能算力芯片龙头英伟达周二宣布,推出专为长上下文工作负载设计的专用GPU Rubin CPX,用于翻倍提升当前AI推理运算的工作效率,特别是编程、视频生成等需 … Continue reading 英伟达发布超长上下文推理芯片Rubin CPX 算力效率拉爆当前旗舰
英伟达,大消息!
据媒体报道,继8月底英伟达(NVDA)透露Rubin架构芯片计划明年量产后,当地时间9月8日的高盛技术会议上,英伟达高管又谈到Rubin的进展。 英伟达CFO科莱特·克雷斯(Colette Kress … Continue reading 英伟达,大消息!
消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发
《科创板日报》5日讯,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技 … Continue reading 消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发
英伟达CEO黄仁勋突现中国台湾地区:拜访台积电,Rubin架构有6款全新芯片
IT之家 8 月 22 日消息,据雅虎财经报道,英伟达 CEO 黄仁勋今日无预警突然现身中国台湾地区,他受访时直言,此行最主要的目的就是要拜访台积电,亲自感谢对方在下一世代芯片架构「Rubin」上的全 … Continue reading 英伟达CEO黄仁勋突现中国台湾地区:拜访台积电,Rubin架构有6款全新芯片