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郭明錤：英伟达下一代Rubin平台启动新材测试 PCB升级周期将至

财联社3月13日电，分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若M10 … 继续阅读郭明錤：英伟达下一代Rubin平台启动新材测试 PCB升级周期将至

3月10日，英伟达和Thinking Machines Lab宣布建立多年战略合作伙伴关系，将部署至少1吉瓦的下一代英伟达 Vera Rubin系统，支持Thinking Machines的前沿模型训 … 继续阅读英伟达投资Thinking Machines Lab并建立长期合作

据报道，英伟达计划在其新款Vera Rubin芯片中采用三星和SK海力士的HMB4存储技术。

IT之家 3 月 4 日消息，据半导体行业研究机构 SemiAnalysis 最新报告，英伟达下一代“Rubin”GPU 架构的 HBM4 内存规格出现调整。由于 SK 海力士与三星电子在量产阶段难 … 继续阅读 22TB/s目标难实现：英伟达下调“Vera Rubin”VR200 所用HBM4规格，首批带宽约20TB/s

财联社2月26日讯（编辑史正丞）就在全球瞩目的财报公开前夕，英伟达又秀了一把肌肉：把下一代Vera Rubin算力系统打开，讲解即将带来“10倍算力”浪潮的新硬件有哪些看头。在最新媒体采访中，英伟 … 继续阅读英伟达大秀下一代AI系统Vera Rubin内部细节每瓦性能提高10倍

财联社2月9日讯（编辑赵昊）上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis在一份机构级研究报告中提到，英伟达将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外，主要采用韩国公司产品。 SemiAn … 继续阅读半导体研究机构：美光或无缘Rubin首年订单 HBM4成韩系寡头内战

2月9日，据报道，三星电子决定最早于本月第三周开始量产HBM4，这批产品将用于英伟达下一代人工智能计算平台“Vera Rubin”。报道称，在已通过英伟达认证测试的情况下，三星电子综合考虑“Vera … 继续阅读三星电子或最早于本月第三周开始量产HBM4

1月26日，界面新闻获悉，天数智芯对外发布四代架构路线图，并发布边端算力产品“彤央”系列。具体来看，天数智芯四代架构路线图包括：2025年，天数天枢架构超越Hopper；2026年，天数天璇架构对标 … 继续阅读天数智芯发布芯片四代架构路线图，预计2027年天权架构超越英伟达Rubin

《科创板日报》26日讯，《科创板日报》记者获悉，天数智芯公布四代芯片架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体包括：2025年，天数天枢架构超越Hopper；2026年，天数天璇架构对 … 继续阅读天数智芯发布四代芯片路线图 2027年超越英伟达Rubin

快科技1月11日消息，本届CES 2026消费电子展上，NVIDIA罕见未发布新显卡，但有关新一代RTX 60系列的消息依然引发外界关注。知名硬件爆料达人@kopite7kimi 表示，NVIDIA … 继续阅读首发GR200系列GPU！NVIDIA RTX 60系列显卡曝光：6090性能或提升30%