《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技 … 继续阅读 消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发
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英伟达CEO黄仁勋突现中国台湾地区：拜访台积电，Rubin架构有6款全新芯片
IT之家 8 月 22 日消息，据雅虎财经报道，英伟达 CEO 黄仁勋今日无预警突然现身中国台湾地区，他受访时直言，此行最主要的目的就是要拜访台积电，亲自感谢对方在下一世代芯片架构「Rubin」上的全 … 继续阅读 英伟达CEO黄仁勋突现中国台湾地区：拜访台积电，Rubin架构有6款全新芯片
