美光科技 – 冯金伟博客园

微软推出多模协作智能体，GPT与Claude联手干活；美光科技抢先押注GDDR堆叠，卡位AI推理内存丨全球科技早参

每经编辑：高涵｜2026年3月31日星期二｜ NO.1微软推出多模协作智能体，GPT与Claude联手干活微软于3月30日推出365Copilot研究代理新功能Critique，可让GPT与Cl … 继续阅读微软推出多模协作智能体，GPT与Claude联手干活；美光科技抢先押注GDDR堆叠，卡位AI推理内存丨全球科技早参

财联社3月19日电，美东时间周三盘后，美光科技首席执行官桑杰・梅赫罗特拉在财报电话会上表示，人工智能技术的快速迭代，正大幅提升机器人的性能，机器人行业即将迎来为期20年的增长周期，未来有望成为科技领域 … 继续阅读美光CEO：人形机器人有望为存储芯片带来新需求

当地时间3月16日（北京时间周二凌晨），英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋出席GTC大会并发表长达两个半小时的演讲。在演讲中，其对AI产业的软硬件概念进行了一场“地毯式轰炸”。他展示了Vera Rubi … 继续阅读黄仁勋：英伟达旗舰算力芯片2027年或带来1万亿美元营收

当地时间3月16日，据报道，美光科技表示，其HBM4产线已于今年第一季度开始量产并出货，首批产品为36GB的12层堆叠（12-high）版本，专为Vera Rubin平台打造。该公司表示，HBM4相比 … 继续阅读美光科技开始为英伟达量产HBM4内存

财联社3月11日讯（编辑刘蕊）美东时间周二，应用材料表示，已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作，共同开发下一代AI存储芯片。应用材料公司宣布，美光和SK海力士将作为应用材料公司研究中心的创 … 继续阅读 AI热潮下“芯荒”难解？应用材料联手美韩芯片巨头合作开发存储芯片

3月10日，应用材料宣布与美光科技合作，整合应用材料EPIC研发中心和美光创新中心的研发能力，开发下一代DRAM、高带宽内存（HBM）和NAND存储技术。此次合作还包括开发先进封装技术，以实现高带宽、 … 继续阅读应用材料与美光合作，将开发下一代DRAM、高带宽内存和NAND存储技术

《科创板日报》14日讯，美光宣布，已开始量产面向服务器和数据中心的PCI Express 6.0固态硬盘。其最大读取速度为28GB/s，最大写入速度为14GB/s，是目前市售基于PCI Express … 继续阅读美光开始量产面向数据中心的固态硬盘

财联社2月9日讯（编辑赵昊）上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis在一份机构级研究报告中提到，英伟达将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外，主要采用韩国公司产品。 SemiAn … 继续阅读半导体研究机构：美光或无缘Rubin首年订单 HBM4成韩系寡头内战

三星大楼网络图《科创板日报》30日讯，消息人士称，美光、SK海力士和三星电子三大内存芯片制造商已加强对客户订单的审查，防止蓄意囤积库存。这三家公司要求客户披露最终客户和订单量，以确保需求真实可靠， … 继续阅读美光、SK海力士和三星电子加强对客户存储订单审查防止蓄意囤积库存

财联社1月27日讯（编辑卞纯）当地时间周一，美光科技宣布，位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工，计划未来十年投资约240亿美元，预计2028年下半年投产。这笔投资将创造约 … 继续阅读事关存储芯片产能扩张！美光新晶圆厂破土动工十年投资240亿美元