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消息称三星2026年HBM产能达每月约25万片晶圆，提升近五成

IT之家 12 月 31 日消息，韩媒 ETNews 在昨日的报道中表示，三星电子将在明年积极提升 HBM 内存制造能力，理论产能将从当前的每月约 17 万片增至每月约 25 万片，增幅接近五成。 报 … Continue reading 消息称三星2026年HBM产能达每月约25万片晶圆，提升近五成

消息称SK海力士明年1月向英伟达交付12层HBM4最终样品，有望2-3月量产

IT之家 12 月 25 日消息，据韩媒 DealSite 12 月 24 日报道，SK 海力士将于明年 1 月上旬向英伟达提供下一代 HBM4 12 层最终样品。 此前，SK 海力士在进行 SiP（ … Continue reading 消息称SK海力士明年1月向英伟达交付12层HBM4最终样品，有望2-3月量产

三星电子整合HBM技术路线 核心团队并入DRAM开发体系

快科技11月28日消息，据媒体报道，三星电子近期对其高带宽存储器（HBM）开发团队进行了组织调整，撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队，相关人员整体并入DRAM开发室。这一变动引发市场对三 … Continue reading 三星电子整合HBM技术路线 核心团队并入DRAM开发体系

消息称三星电子、SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发，定制化成竞争关键

IT之家 11 月 13 日消息，据 ChosunBiz 报道，随着存储半导体行业中第六代高带宽内存（HBM4）的竞争愈发激烈，对下一代 HBM 的需求逐渐显现，促使三星电子与 SK 海力士加速推进研 … Continue reading 消息称三星电子、SK海力士目标明年上半年完成HBM4E研发，定制化成竞争关键

NVIDIA AI霸业的基石！SK海力士率先搞定HBM4内存：带宽轻松2.5TB/s

快科技9月14日消息，SK海力士官方宣布，全球第一家完成了新一代HBM4内存的研发，并且已经做好了大规模量产的准备。 SK海力士HBM4内存的I/O接口位宽为2048-bit，每个针脚带宽10Gbps … Continue reading NVIDIA AI霸业的基石！SK海力士率先搞定HBM4内存：带宽轻松2.5TB/s

海力士率先完成HBM4开发 或让AI性能飙升69% 量产已就绪

《科创板日报》9月12日讯（编辑 宋子乔） 据韩联社等多家韩媒今早报道，SK海力士12日宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，实现了全球最高水平的数据处理速度和能效，并在全球首 … Continue reading 海力士率先完成HBM4开发 或让AI性能飙升69% 量产已就绪