IT之家 12 月 31 日消息，韩媒 ETNews 在昨日的报道中表示，三星电子将在明年积极提升 HBM 内存制造能力，理论产能将从当前的每月约 17 万片增至每月约 25 万片，增幅接近五成。 报 … Continue reading 消息称三星2026年HBM产能达每月约25万片晶圆，提升近五成
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消息称三星电子考虑削减HBM3E产能，扩产1b nm通用DRAM以最大化利润
IT之家 12 月 2 日消息，韩媒 DealSite 昨日报道称，三星电子考虑将支撑其 HBM3E 内存供应的 1a nm DRAM 产能削减 30~40%，通过制程转换提升适用于通用内存产品的 1 … Continue reading 消息称三星电子考虑削减HBM3E产能，扩产1b nm通用DRAM以最大化利润
三星电子整合HBM技术路线 核心团队并入DRAM开发体系
快科技11月28日消息，据媒体报道，三星电子近期对其高带宽存储器（HBM）开发团队进行了组织调整，撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队，相关人员整体并入DRAM开发室。这一变动引发市场对三 … Continue reading 三星电子整合HBM技术路线 核心团队并入DRAM开发体系
三星HBM 4，获英伟达认证
据报道，三星电子上个月交付给人工智能 (AI) 半导体领域无可争议的领导者英伟达 (NVIDIA) 的第六代高带宽存储器 (HBM4) 已通过可靠性测试，并有望于本月底实现最终量产。如果最终测试进展顺 … Continue reading 三星HBM 4，获英伟达认证
消息称英伟达已向SK海力士和美光预购大量HBM3内存
集微网消息 除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和 SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息 … Continue reading 消息称英伟达已向SK海力士和美光预购大量HBM3内存
