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消息称SK海力士明年1月向英伟达交付12层HBM4最终样品，有望2-3月量产

IT之家 12 月 25 日消息，据韩媒 DealSite 12 月 24 日报道，SK 海力士将于明年 1 月上旬向英伟达提供下一代 HBM4 12 层最终样品。 此前，SK 海力士在进行 SiP（ … Continue reading 消息称SK海力士明年1月向英伟达交付12层HBM4最终样品，有望2-3月量产

消息称苹果首款智能眼镜Apple Glass搭载Apple Watch SiP芯片，有望克服续航问题

IT之家 12 月 15 日消息，彭博社记者马克・古尔曼曾在此前透露，苹果正在调整其智能眼镜产品路线图，计划于 2026 年发布、2027 年发售首款 Apple Glass ，缺少 AR 显示屏，可 … Continue reading 消息称苹果首款智能眼镜Apple Glass搭载Apple Watch SiP芯片，有望克服续航问题

228GB/s！高通最强笔记本芯片骁龙X2 Elite Extreme用系统级封装

IT之家 9 月 27 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 26 日）发布博文，报道称高通发布了其最强笔记本芯片 —— 骁龙 X2 Elite Extreme，该芯片最引人注目的特性是采 … Continue reading 228GB/s！高通最强笔记本芯片骁龙X2 Elite Extreme用系统级封装