江波龙：mSSD通过Wafer级SiP实现轻薄化紧凑化，保持性能并具成本与物理特性优势

每经AI快讯，3月6日，江波龙在投资者关系活动中表示，公司mSSD作为传统SSD的升级形态，通过Wafer级系统级封装（SiP）实现轻薄化、紧凑化，在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时，保持了与传统SSD相当的性能水平，并具备更优异的物理特性和综合成本优势。