江波龙:mSSD通过Wafer级SiP实现轻薄化紧凑化,保持性能并具成本与物理特性优势

每经AI快讯,3月6日,江波龙在投资者关系活动中表示,公司mSSD作为传统SSD的升级形态,通过Wafer级系统级封装(SiP)实现轻薄化、紧凑化,在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时,保 … 继续阅读 江波龙:mSSD通过Wafer级SiP实现轻薄化紧凑化,保持性能并具成本与物理特性优势