封装 – 冯金伟博客园

ROHM罗姆与印度Suchi达成战略合作，计划外包半导体后端制造

IT之家 3 月 3 日消息，日本半导体厂商 ROHM 罗姆今日宣布与印度企业 Suchi Semicon 在印建立半导体制造战略合作伙伴关系。 ROHM 正考虑将功率器件和 IC 产品的后端工艺外包 … 继续阅读 ROHM罗姆与印度Suchi达成战略合作，计划外包半导体后端制造

IT之家 2 月 10 日消息，集邦咨询（trendforce）今天（2 月 10 日）发布博文，报道称印度半导体任务（ISM）最新披露，该国 4 座半导体工厂在完成试产后，将于今年正式开启商业化运营 … 继续阅读印度造芯提速：4座工厂目标年内投运，剑指75%自给率

IT之家 1 月 31 日消息，英特尔代工服务（Intel Foundry）本周发布技术文档，展示“AI 芯片测试载具”，用于验证其在先进封装领域的制造能力。 IT之家援引博文介绍，测试载具（Test … 继续阅读算力航母：英特尔展示18A工艺AI芯片

IT之家 1 月 27 日消息，微软当地时间昨日发布了 AI 推理芯片 Azure Maia 200，其基于台积电 3nm 制程工艺，通过先进封装集成了 216GB 的 HBM3E 内存。IT之家注意 … 继续阅读孰真孰假？微软AI推理芯片Maia 200有两种不同版本的官方图片

几十年前，当人们谈论芯片时，他们讨论的是晶体管数量；今天，内存价格飙升成为头条，其背后是一场决定未来的材料创新变革。 2026年的内存短缺背后，其实质是计算需求的爆炸性增长正在考验传统半导体技术的物理 … 继续阅读玻璃基板：AI存储未来几年最大的预期差之一

IT之家 12 月 31 日消息，科技媒体 ZDNet Korea 于 12 月 29 日发布博文，报道称 SK 海力士（SK Hynix）计划在位于印第安纳州西拉斐特（West Lafayette） … 继续阅读消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，布局AI芯片的“最后的一公里”

快科技12月30日消息，据媒体报道，近日，格力电器董事长董明珠参加了“筑基强国路——中国制造‘十四五’成就展”。开幕式结束后，董明珠在媒体采访中谈到了格力芯片话题。她表示：“我们之所以做芯片，是因为 … 继续阅读董明珠谈格力芯片：格力希望能给别人赋能而不是争一块蛋糕

【CNMO科技消息】12月23日，据Counterpoint Research最新发布的报告，2025年第三季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元（约为5960亿元人民币）。这 … 继续阅读三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41%

IT之家 11 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 今天发布博文，前瞻苹果将在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片，新款芯片将首次采用 2nm 工艺，相比 3nm 制程的 A19 和 A … 继续阅读苹果A20系列芯片前瞻：CPU/GPU/NPU可独立运行，有望提高L2缓存带宽

快科技11月17日消息，随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以 … 继续阅读台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代