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发布首款全国产通用GPU芯片！沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过

快科技10月24日消息，据国内媒体报道，国产GPU厂商沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过。 公司IPO拟融资39.04亿元，用于投资“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理 … Continue reading 发布首款全国产通用GPU芯片！沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过

全球首款：网友改造苹果iPhone Air，让其“内外通透”

IT之家 10 月 6 日消息，改装者 @brt2412 于 9 月 29 日在 X 平台发布推文，分享了一组图片和视频，展示了成功改装后的 iPhone Air，为其打造了全球首款定制透明玻璃后盖。 … Continue reading 全球首款：网友改造苹果iPhone Air，让其“内外通透”

ABM光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山

财联社10月1日电，据佛山政府网，9月30日，佛山市人民政府、顺德区人民政府与ABM公司签订合作协议，年产百台（套）光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山。市委副书记、市长白涛，ABM公司董事长 … Continue reading ABM光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山

全球首款2nm芯片！三星Exynos 2600已启动量产：Galaxy S26系列首发

快科技9月30日消息，全球第一款2nm芯片要来了！ 据韩国当地报道，三星2nm工艺处理器Exynos 2600的量产工作已在近期启动，量产用的首批晶圆已被投入。 博主“智慧芯片案内人”透露，Exyno … Continue reading 全球首款2nm芯片！三星Exynos 2600已启动量产：Galaxy S26系列首发

228GB/s！高通最强笔记本芯片骁龙X2 Elite Extreme用系统级封装

IT之家 9 月 27 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 26 日）发布博文，报道称高通发布了其最强笔记本芯片 —— 骁龙 X2 Elite Extreme，该芯片最引人注目的特性是采 … Continue reading 228GB/s！高通最强笔记本芯片骁龙X2 Elite Extreme用系统级封装

先进封装破瓶颈、FPGA上量……国产芯片在工博会交出实绩

界面新闻记者 | 徐美慧界面新闻编辑 | 文姝琪 今年工博会，国产企业硬核上芯了。 9月23日至27日，第25届中国国际工业博览会（CIIF）在国家会展中心（上海）举办。作为今年工博会核心板块，新一代 … Continue reading 先进封装破瓶颈、FPGA上量……国产芯片在工博会交出实绩

台积电等厂商加速FOPLP技术布局，消息称试产良率已达90%

IT之家 9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。 据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前 FOPL … Continue reading 台积电等厂商加速FOPLP技术布局，消息称试产良率已达90%