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玻璃基板：AI存储未来几年最大的预期差之一

几十年前，当人们谈论芯片时，他们讨论的是晶体管数量；今天，内存价格飙升成为头条，其背后是一场决定未来的材料创新变革。 2026年的内存短缺背后，其实质是计算需求的爆炸性增长正在考验传统半导体技术的物理 … 继续阅读 玻璃基板：AI存储未来几年最大的预期差之一

消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，布局AI芯片的“最后的一公里”

IT之家 12 月 31 日消息，科技媒体 ZDNet Korea 于 12 月 29 日发布博文，报道称 SK 海力士（SK Hynix）计划在位于印第安纳州西拉斐特（West Lafayette） … 继续阅读 消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，布局AI芯片的“最后的一公里”

董明珠谈格力芯片：格力希望能给别人赋能 而不是争一块蛋糕

快科技12月30日消息，据媒体报道，近日，格力电器董事长董明珠参加了“筑基强国路——中国制造‘十四五’成就展”。开幕式结束后，董明珠在媒体采访中谈到了格力芯片话题。 她表示：“我们之所以做芯片，是因为 … 继续阅读 董明珠谈格力芯片：格力希望能给别人赋能 而不是争一块蛋糕

苹果A20系列芯片前瞻：CPU/GPU/NPU可独立运行，有望提高L2缓存带宽

IT之家 11 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 今天发布博文，前瞻苹果将在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片，新款芯片将首次采用 2nm 工艺，相比 3nm 制程的 A19 和 A … 继续阅读 苹果A20系列芯片前瞻：CPU/GPU/NPU可独立运行，有望提高L2缓存带宽

台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代

快科技11月17日消息，随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。 由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以 … 继续阅读 台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代

荷兰强抢安世引半导体行业震荡 ASML表态：暂未受到波及

快科技11月16日消息，前不久荷兰官方突然强制接管中国公司闻泰科技旗下的全资半导体公司安世，继而引发了全球行业震荡。 面对这一问题，同为荷兰公司的ASML日前也回应了外界关切，表示该公司目前没有受到安 … 继续阅读 荷兰强抢安世引半导体行业震荡 ASML表态：暂未受到波及

发布首款全国产通用GPU芯片！沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过

快科技10月24日消息，据国内媒体报道，国产GPU厂商沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过。 公司IPO拟融资39.04亿元，用于投资“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理 … 继续阅读 发布首款全国产通用GPU芯片！沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过