封装 – 冯金伟博客园

三星电子韩真晚：晶圆代工业务明年难盈利，目标2028年扭亏为盈

IT之家 6 月 14 日消息，据韩国先驱报当地时间 6 月 12 日报道，三星电子 DS 部门晶圆代工业务负责人韩真晚（Han Jin-man）表示，公司的晶圆代工业务明年不太可能扭亏为盈，因此将 … 继续阅读三星电子韩真晚：晶圆代工业务明年难盈利，目标2028年扭亏为盈

快科技6月10日消息，苏州新施诺近日发布了完全自主研发的50kg重载PLP OHT（板级封装天车），系国内首款面向板级封装的半导体天车，填补国产大载荷AMHS（自动物料搬运系统）产品空白。新施诺PL … 继续阅读打破日韩垄断！国内首款50kg半导体天车发布：先进封装物流取得关键突破

摘要：要理解韬定律真正的分量，得回头看一看鸿蒙的故事。凤凰网科技出品编辑｜刘毓坤华为过去六年一直是一家不擅长解释的公司。麒麟9000S怎么造出来的，到今天都还是个黑盒。但前段时间这家公司 … 继续阅读韬定律：一面旗和一条路

快科技5月31日消息，据媒体报道，芯片巨头英特尔与美国半导体技术公司3D Glass Solutions（3DGS）将共同投资约33亿美元（约合人民币223亿元），在印度东部的奥里萨邦建立一座半导体基 … 继续阅读加投200亿！英特尔携资深玩家加码玻璃基板

快科技5月24日消息，面对技术封锁，华为通过板级封装创新实现存储领域突破。据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道，近日在巴黎华为IDI Forum 2026活动上，华为展示了 … 继续阅读华为新封装技术打造122TB SSD：规避3D NAND芯片制裁

三星正研发专门面向智能手机和平板电脑的高带宽内存（HBM），并计划通过复杂封装技术，将这些移动终端打造成强大的本地 AI 计算平台。目前 HBM 主要部署在服务器和数据中心领域，而三星希望借助这一高性 … 继续阅读三星拟用独特封装技术的高带宽内存打造“本地AI”手机和平板

鼎龙股份5月6日公告，公司控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司，近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订 … 继续阅读鼎龙股份：先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单

IT之家 5 月 6 日消息，据印度官方当地时间 5 日公告，该国联邦内阁批准了 2 个新的半导体项目：两家企业将在古吉拉特邦各建设一家半导体工厂。这两项投资之和为 393.6 亿卢比（IT之家注：现 … 继续阅读印度内阁批准2个半导体新项目，涵盖氮化镓代工服务

《科创板日报》5月4日讯据知名分析师郭明錤透露，英特尔的EMIB-T先进封装后段良率已提升至90%以上，在技术验证方面，这是一个非常积极且合理的指标，或推动谷歌在2027年下半年推出的TPU v8e … 继续阅读先进封装之争白热化！英特尔EMIB-T良率已达90% 或用于谷歌下一代TPU

快科技4月23日消息，在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。对于在美国建厂，业界一直的担心是美国成本太高，是否会影响台积 … 继续阅读台积电：美国芯片厂良率与本土相当再转移2大核心技术到美国