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文章标签 "封装"
SK海力士
半导体
封装
显存
显存技术重大突破,消息称 SK 海力士明年将推 2.5D fan-out 封装方案
11 月 28 日消息,根据韩媒 Business Korea 报道,SK 海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案,实现两个芯片之间的端到端连接。 ...
风君子
业界
2023-11-28
41
封装
英特尔
英特尔发布未来芯片封装蓝图,将采用玻璃基板设计
5 月 19 日消息,据英特尔官网消息,英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中,英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。 ...
风君子
业界
2023-05-19
49
功率
封装
常见贴片电阻的分类
标注规则
常见贴片电阻的分类、功率、封装、标注规则
贴片电阻简述 贴片式固定电阻器,从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的,俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。 ...
风君子
软件
2023-05-06
63
CoWoS
HBM
内存
台积电
封装
晶圆
台积电量产第六代CoWoS晶圆封装:CPU可集成192GB内存
据媒体报道,作为全球一号代工厂,台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,集成度大大提高。 ...
风君子
业界
2020-10-26
286
HBM
台积电
封装
芯片
台积电宣布3200平方毫米巨型芯片:整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 ...
风君子
业界
2020-08-26
293
COF
COG
COP
区别
封装
手机屏幕
COP封装是什么意思 手机屏幕封装COG COF和COP的区别介绍
COP封装什么?目前采用COP屏幕封装工艺的手机并不多,当前主要有OPPO Find X和苹果iPhone X两款手机采用COP封装工艺,尤其是OPPO Find X得益于COP屏幕封装工艺,屏占比达 ...
风君子
业界
2020-08-20
771
Intel
封装
混合结合
Intel宣布全新混合结合封装:凸点密度猛增25倍
在Intel的六大技术支柱中,封装技术和制程工艺并列,是基础中的基础,这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术, 今天,Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybri ...
风君子
业界
2020-08-13
254
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