封装 – 冯金伟博客园

台积电：美国芯片厂良率与本土相当再转移2大核心技术到美国

快科技4月23日消息，在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。对于在美国建厂，业界一直的担心是美国成本太高，是否会影响台积 … 继续阅读台积电：美国芯片厂良率与本土相当再转移2大核心技术到美国

快科技4月21日消息，今日，腾讯QClaw宣布正式开启海外版内测，主打零门槛、免部署、下载即用。对此，“龙虾之父”、OpenClaw创始人Peter Steinberger表示，“感谢腾讯团队和我们 … 继续阅读腾讯QClaw海外版发布龙虾之父发声感谢腾讯

特斯拉凤凰网科技讯北京时间4月17日，据路透社报道，根据特斯拉官网上的招聘信息，该公司正在中国台湾地区为其Terafab超级芯片工厂招募半导体工程师。中国台湾地区是全球最大芯片代工商台积电的所在 … 继续阅读挖角台积电？特斯拉超级芯片工厂招募台湾地区工程师

IT之家 4 月 17 日消息，Intel（英特尔）刚刚宣布，前三星电子高管 Shawn (Seung Hoon) Han 将成为该企业的高级副总裁兼代工服务总经理，5 月其正式上任，向英特尔代工总经 … 继续阅读英特尔任命前三星电子高管Shawn Han为代工服务总经理

IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨询（Trendforce）昨日（4 月 16 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家表示凭借其最大光 … 继续阅读魏哲家回应英特尔竞争挑战：台积电提供最佳芯片封装方案，CoWoS月产能2027冲刺17万片

快科技3月31日消息，支付宝正式发布国内首个支付集成Skill，将基础支付能力深度封装为标准化组件，大幅降低了支付接入的开发门槛。以往开发者在应用中接入支付功能，需要经过复杂的开发流程和参数配置，而 … 继续阅读支付宝发布国内首个支付集成Skill：APP三步接入支付

每经记者：朱成祥每经编辑：廖丹 3月25日至27日，半导体行业盛会——SEMICON China如期而至。本届展会汇聚了1500余家上下游企业，吸引超18万专业观众。漫步展馆，北方华创与中微公司的 … 继续阅读万亿美元“芯时代”，先进封装、3D IC成为群雄“逐鹿”之地 | SEMICON China观察

IT之家 3 月 22 日消息，马斯克刚刚在 X 上发帖称，SpaceX 与特斯拉将联合推进“TERAFAB”项目，详细信息计划于北京时间 3 月 23 日（周一）上午 9:00 正式公布。根据马斯 … 继续阅读马斯克宣布SpaceX特斯拉联手打造TERAFAB，目标年产1太瓦计算产能

IT之家 3 月 3 日消息，日本半导体厂商 ROHM 罗姆今日宣布与印度企业 Suchi Semicon 在印建立半导体制造战略合作伙伴关系。 ROHM 正考虑将功率器件和 IC 产品的后端工艺外包 … 继续阅读 ROHM罗姆与印度Suchi达成战略合作，计划外包半导体后端制造

IT之家 2 月 10 日消息，集邦咨询（trendforce）今天（2 月 10 日）发布博文，报道称印度半导体任务（ISM）最新披露，该国 4 座半导体工厂在完成试产后，将于今年正式开启商业化运营 … 继续阅读印度造芯提速：4座工厂目标年内投运，剑指75%自给率