快科技5月8日消息，今日，TCL华星宣布，t8项目提前封顶，这是全球首条G8.6代印刷OLED产线。 据了解，该项目于2025年11月30日主体开工，由TCL华星与广州市人民政府、广州经济技术开发区管 … 继续阅读 总投资295亿！TCL华星宣布t8项目提前封顶：全球首条G8.6代印刷OLED产线
标签： 玻璃基板
沃格光电澄清：未参与苹果 半导体玻璃基板样品开发
苹果已开始测试先进玻璃基板 玻璃基板行业运用前景广阔
行业媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为 … 继续阅读 苹果已开始测试先进玻璃基板 玻璃基板行业运用前景广阔
深圳：推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级 支持800G及以上光模块量产项目落地
财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800 … 继续阅读 深圳：推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级 支持800G及以上光模块量产项目落地
目标2027年实现量产，三星将半导体玻璃基板项目移交业务部门
IT之家 2 月 3 日消息，据韩媒 ETNews 昨天报道，三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目，据确认，公司已将相关业务从原有的前沿技术研发组织转移至业务部门。 据业内消息，调整后的半导体玻 … 继续阅读 目标2027年实现量产，三星将半导体玻璃基板项目移交业务部门
替代传统有机基板 玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料
行业媒体报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长 … 继续阅读 替代传统有机基板 玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料
「明日主题前瞻」玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料
【热点导读】 玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 IBM宣布推出企业级AI智能体扩展服务 事关人形机器人，小鹏汽车有重大进展，近期产业端迎来密集催化 MiniMax在广州 … 继续阅读 「明日主题前瞻」玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料
【明日主题前瞻】玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料
【热点导读】 玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 IBM宣布推出企业级AI智能体扩展服务 事关人形机器人，小鹏汽车有重大进展，近期产业端迎来密集催化 MiniMax在广州 … 继续阅读 【明日主题前瞻】玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料
玻璃基板：AI存储未来几年最大的预期差之一
几十年前，当人们谈论芯片时，他们讨论的是晶体管数量；今天，内存价格飙升成为头条，其背后是一场决定未来的材料创新变革。 2026年的内存短缺背后，其实质是计算需求的爆炸性增长正在考验传统半导体技术的物理 … 继续阅读 玻璃基板：AI存储未来几年最大的预期差之一
美国ITC发布对用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品等的337部分终裁
据中国贸易救济信息网，12月5日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法（Certain Glass Substrates for Li … 继续阅读 美国ITC发布对用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品等的337部分终裁
