替代传统有机基板 玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料

行业媒体报道,玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折,2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出,2025年至2030年期间,半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长 … 继续阅读 替代传统有机基板 玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料