目标2027年实现量产,三星将半导体玻璃基板项目移交业务部门

IT之家 2 月 3 日消息,据韩媒 ETNews 昨天报道,三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目,据确认,公司已将相关业务从原有的前沿技术研发组织转移至业务部门。 据业内消息,调整后的半导体玻 … 继续阅读 目标2027年实现量产,三星将半导体玻璃基板项目移交业务部门

2027后量产,三星电机、住友化学签封装基板玻璃芯合资生产MOU

IT之家 11 月 7 日消息,玻璃(芯)基板由于其更为出色的传输承载能力和物理稳定性被视为半导体先进封装未来向高速互联、大面积生产进一步发展的关键原料。而在三星系企业内部,三星电机是研发半导体级玻璃 … 继续阅读 2027后量产,三星电机、住友化学签封装基板玻璃芯合资生产MOU

丰田加速全固态电池量产,目标两年后推出首款车型

IT之家 10 月 13 日消息,丰田于当地时间 8 日宣布,计划最早在 2027 年推出首款搭载量产全固态电池技术的车型,目标是在续航、充电速度和性能上全面领先。 丰田与住友金属矿山达成了一项新协议 … 继续阅读 丰田加速全固态电池量产,目标两年后推出首款车型

Redmi Note 11T系列中端机直接上天玑8100 卢伟冰:能困住友商

5月20日消息,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰发文表示,在芯片选型初期,Redmi Note 11T Pro+有天玑8000和天玑8100两种选择。 天玑8000相比上代Redmi N … 继续阅读 Redmi Note 11T系列中端机直接上天玑8100 卢伟冰:能困住友商