蓝思科技:今年将推进航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目

每经AI快讯,2月26日,据蓝思科技官微消息,在CES 2026上,蓝思科技展示了在航天级材料领域的硬核突破,实现了从地面终端到空间载荷的全产业链卡位。航天级超薄柔性玻璃(UTG)厚度小于100微米( … 继续阅读 蓝思科技:今年将推进航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目

金田股份参股的“超材料基金”已完成对半导体级碳纳米管晶圆领先企业“苏州烯晶”的投资

2026年2月5日晚,国内铜加工龙头金田股份(601609.SH)公众号发布了关于参股基金“嘉兴金田华睿超材料基金(超材料基金)”对碳纳米管晶圆领先企业“苏州烯晶半导体科技有限公司(烯晶)”的投资。 … 继续阅读 金田股份参股的“超材料基金”已完成对半导体级碳纳米管晶圆领先企业“苏州烯晶”的投资

40年最强暴风雪!日本半导体重镇遭侵袭 或波及两大产业链环节

《科创板日报》2月3日讯 近日,日本青森县遭遇40年来最强暴风雪,市中心积雪深度超过180厘米,创下近40年来最严重纪录,严重干扰当地居民生活及安全。同时,由于当地工商活动几乎停摆,也冲击半导体生产所 … 继续阅读 40年最强暴风雪!日本半导体重镇遭侵袭 或波及两大产业链环节

8英寸热沉片量产在即 人造金刚石“破圈”半导体之路还有多远?

财联社2月2日讯(记者 张晨静)近期黄河旋风(600172.SH)宣布8英寸金刚石热沉片即将量产,引发市场热议,超硬材料板块集体走强。财联社记者从业内采访获悉,人造金刚石相关上市公司多数已具备在半导体 … 继续阅读 8英寸热沉片量产在即 人造金刚石“破圈”半导体之路还有多远?

我国科研团队在二维半导体领域取得新进展,半导体材料国产化替代紧迫性提升

截至2026年1月30日 11:01,上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.00%。成分股方面涨跌互现,兴福电子领涨2.20%,华峰测控上涨1.91%,华海诚科上涨1.74%;沪硅产业领跌4.42% … 继续阅读 我国科研团队在二维半导体领域取得新进展,半导体材料国产化替代紧迫性提升

我国科学家成功研制“纤维芯片”!可助力脑机接口等领域的变革发展

据复旦大学消息,该校科研人员通过设计新型架构,率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备,把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。 据介绍, … 继续阅读 我国科学家成功研制“纤维芯片”!可助力脑机接口等领域的变革发展

我国科学家成功研制“纤维芯片”

据复旦大学消息,复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅基研究范式率先提出并制备“纤维芯片”,在弹性的高分子纤维内实 … 继续阅读 我国科学家成功研制“纤维芯片”