纤维芯片 – 冯金伟博客园

新方法在芯片上实现光循环传播数百万次

财联社4月14日电，芬兰阿尔托大学联合多国研究团队开发了一种类似“纳米级外科手术”的方法，为脆弱的范德华材料打造了一层“纳米铠甲”，可在不破坏材料的情况下对其进行加工，在芯片上实现光可循环传播数百万次 … 继续阅读新方法在芯片上实现光循环传播数百万次

财联社4月9日电，近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日 … 继续阅读新型高性能二维半导体材料研发获突破

行业媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为 … 继续阅读苹果已开始测试先进玻璃基板玻璃基板行业运用前景广阔

财联社3月19日电，韩国科技信息通信部周四（3月19日）表示，一个韩国研究团队已证实，一种名为“突触晶体管（synaptic transistor）”的关键组件（用于下一代人工智能芯片）在高辐射空间环 … 继续阅读太空AI芯片或迎来突破韩国成功验证突触晶体管抗辐射能力

财联社3月19日讯（编辑周子意）韩国科技信息通信部周四（3月19日）表示，一个韩国研究团队已证实，一种名为“突触晶体管（synaptic transistor）”的关键组件（用于下一代人工智能芯片） … 继续阅读太空AI芯片或迎来突破！韩国成功验证突触晶体管抗辐射能力

每经AI快讯，2月26日，据蓝思科技官微消息，在CES 2026上，蓝思科技展示了在航天级材料领域的硬核突破，实现了从地面终端到空间载荷的全产业链卡位。航天级超薄柔性玻璃（UTG）厚度小于100微米（ … 继续阅读蓝思科技：今年将推进航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目

2026年2月5日晚，国内铜加工龙头金田股份（601609.SH）公众号发布了关于参股基金“嘉兴金田华睿超材料基金（超材料基金）”对碳纳米管晶圆领先企业“苏州烯晶半导体科技有限公司（烯晶）”的投资。 … 继续阅读金田股份参股的“超材料基金”已完成对半导体级碳纳米管晶圆领先企业“苏州烯晶”的投资

《科创板日报》2月3日讯近日，日本青森县遭遇40年来最强暴风雪，市中心积雪深度超过180厘米，创下近40年来最严重纪录，严重干扰当地居民生活及安全。同时，由于当地工商活动几乎停摆，也冲击半导体生产所 … 继续阅读 40年最强暴风雪！日本半导体重镇遭侵袭或波及两大产业链环节

财联社2月2日讯（记者张晨静）近期黄河旋风（600172.SH）宣布8英寸金刚石热沉片即将量产，引发市场热议，超硬材料板块集体走强。财联社记者从业内采访获悉，人造金刚石相关上市公司多数已具备在半导体 … 继续阅读 8英寸热沉片量产在即人造金刚石“破圈”半导体之路还有多远？

截至2026年1月30日 11:01，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.00%。成分股方面涨跌互现，兴福电子领涨2.20%，华峰测控上涨1.91%，华海诚科上涨1.74%；沪硅产业领跌4.42% … 继续阅读我国科研团队在二维半导体领域取得新进展，半导体材料国产化替代紧迫性提升