纤维芯片 – 冯金伟博客园

华为首提半导体演进新原则目标2031年实现1.4纳米等效性能

《科创板日报》5月25日讯（记者黄心怡）今日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的 … 继续阅读华为首提半导体演进新原则目标2031年实现1.4纳米等效性能

财联社5月25日电，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首 … 继续阅读华为发表半导体韬定律

5月20日，云南省人民政府网站发布《加强数字信息大通道建设推动数字产业高质量发展实施方案》。其中提出，推动电子材料延伸下游产业链。发挥硅、锗、铟等产业优势，发展新一代半导体晶圆、发光二极管（LED） … 继续阅读云南：加快发展电子电路铜箔、电子级玻纤等形成PCB产能，引进人工智能服务器生产制造项目

5月20日，云南省人民政府网站发布《加强数字信息大通道建设推动数字产业高质量发展实施方案》。其中提出，推动电子材料延伸下游产业链。发挥硅、锗、铟等产业优势，发展新一代半导体晶圆、发光二极管（LED） … 继续阅读云南：加快发展电子电路铜箔、电子级玻纤等形成印制电路板产能，引进人工智能服务器生产制造项目

财联社5月15日电，美国麻省理工学院（MIT）研究团队开发出一种名为“内爆雕刻”的新型纳米制造技术，可在三维材料内部精确刻写结构。该技术加工精度优于100纳米，并成功制造出可用于可见光计算的微型三维光 … 继续阅读 “内爆雕刻”技术可在三维材料内精确刻写结构

财联社5月13日讯（记者王碧微）“近期产品价格上调了10%，所有类型产品类型都有涨价。”某国际功率半导体公司人士向财联社记者表示道。这并非个例，2026年开年以来，功率半导体行业迎来一轮密集涨价潮 … 继续阅读功率半导体密集涨价！AI数据中心成最大推手业内预计供需紧张短期难解

财联社5月11日电，从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平，成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失 … 继续阅读黄河旋风金刚石复合材料技术获重大突破

财联社4月14日电，芬兰阿尔托大学联合多国研究团队开发了一种类似“纳米级外科手术”的方法，为脆弱的范德华材料打造了一层“纳米铠甲”，可在不破坏材料的情况下对其进行加工，在芯片上实现光可循环传播数百万次 … 继续阅读新方法在芯片上实现光循环传播数百万次

财联社4月9日电，近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日 … 继续阅读新型高性能二维半导体材料研发获突破

行业媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为 … 继续阅读苹果已开始测试先进玻璃基板玻璃基板行业运用前景广阔