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2025年度最美正面！一加15攻克超窄下巴

快科技10月20日消息，有网友表示，一加15的屏幕被称为2025年度“最美正面”，1.15mm的超窄四等边是如何攻克“下巴”的？一加中国区总裁李杰表示，我们能做到1.15mm超窄的四等边，核心在于三 … 继续阅读 2025年度最美正面！一加15攻克超窄下巴

IT之家 10 月 6 日消息，改装者 @brt2412 于 9 月 29 日在 X 平台发布推文，分享了一组图片和视频，展示了成功改装后的 iPhone Air，为其打造了全球首款定制透明玻璃后盖。 … 继续阅读全球首款：网友改造苹果iPhone Air，让其“内外通透”

IT之家 10 月 3 日消息，晶圆级 AI 芯片企业 Cerebras 当地时间 9 月 30 日宣布完成超额认购的 11 亿美元（IT之家注：现汇率约合 78.38 亿元人民币） G 轮融资。 C … 继续阅读晶圆级AI芯片厂Cerebras完成11亿美元融资，估值81亿美元

财联社10月1日电，据佛山政府网，9月30日，佛山市人民政府、顺德区人民政府与ABM公司签订合作协议，年产百台（套）光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山。市委副书记、市长白涛，ABM公司董事长 … 继续阅读 ABM光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山

快科技9月30日消息，全球第一款2nm芯片要来了！据韩国当地报道，三星2nm工艺处理器Exynos 2600的量产工作已在近期启动，量产用的首批晶圆已被投入。博主“智慧芯片案内人”透露，Exyno … 继续阅读全球首款2nm芯片！三星Exynos 2600已启动量产：Galaxy S26系列首发

IT之家 9 月 27 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 26 日）发布博文，报道称高通发布了其最强笔记本芯片 —— 骁龙 X2 Elite Extreme，该芯片最引人注目的特性是采 … 继续阅读 228GB/s！高通最强笔记本芯片骁龙X2 Elite Extreme用系统级封装

界面新闻记者 | 徐美慧界面新闻编辑 | 文姝琪今年工博会，国产企业硬核上芯了。 9月23日至27日，第25届中国国际工业博览会（CIIF）在国家会展中心（上海）举办。作为今年工博会核心板块，新一代 … 继续阅读先进封装破瓶颈、FPGA上量……国产芯片在工博会交出实绩

IT之家 9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前 FOPL … 继续阅读台积电等厂商加速FOPLP技术布局，消息称试产良率已达90%

2025年第二季度财报尘埃落定，晶圆代工产业的分化比想象中更为剧烈。前十大合计营收 417.2 亿美元，环比大增，这说明半导体周期的底部已过，复苏斜率明显。但仔细看，增长几乎都被台积电“吃走”，其他厂 … 继续阅读晶圆代工，分化加剧

快科技9月7日消息，最近几年来苹果基于ARM自研的M系列处理器让人眼前一亮，不仅性能、IPC惊艳，而且能效也非常好，MacBook不用x86处理器也能打出一片天。这也让大家再一次强化了以往的认知—— … 继续阅读能刚ARM了 AMD表态：x86能效不行的传说已被打破