标签： 封装

能刚ARM了 AMD表态：x86能效不行的传说已被打破

快科技9月7日消息，最近几年来苹果基于ARM自研的M系列处理器让人眼前一亮，不仅性能、IPC惊艳，而且能效也非常好，MacBook不用x86处理器也能打出一片天。 这也让大家再一次强化了以往的认知—— … Continue reading 能刚ARM了 AMD表态：x86能效不行的传说已被打破

玻璃基板，越来越近了

半导体中的玻璃并非遥不可及的概念；它早已悄然存在于现代晶圆厂中。超平整的硼硅酸盐载体在背面减薄过程中支撑硅晶圆，无钠薄片形成密封的MEMS盖帽，而低热膨胀系数 (CTE) 玻璃则是许多晶圆级扇出工艺的 … Continue reading 玻璃基板，越来越近了

显存技术重大突破，消息称 SK 海力士明年将推 2.5D fan-out 封装方案

11 月 28 日消息，根据韩媒 Business Korea 报道，SK 海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案，实现两个芯片之间的端到端连接。 这种封装方案是将两个 D … Continue reading 显存技术重大突破，消息称 SK 海力士明年将推 2.5D fan-out 封装方案

英特尔发布未来芯片封装蓝图，将采用玻璃基板设计

5 月 19 日消息，据英特尔官网消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。 英特尔表示，玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进一步降低功耗，提升能源 … Continue reading 英特尔发布未来芯片封装蓝图，将采用玻璃基板设计

常见贴片电阻的分类、功率、封装、标注规则

贴片电阻简述 　　贴片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷 … Continue reading 常见贴片电阻的分类、功率、封装、标注规则

台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、 … Continue reading 台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 台积电的CoW … Continue reading 台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM

COP封装是什么意思 手机屏幕封装COG COF和COP的区别介绍

COP封装什么？目前采用COP屏幕封装工艺的手机并不多，当前主要有OPPO Find X和苹果iPhone X两款手机采用COP封装工艺，尤其是OPPO Find X得益于COP屏幕封装工艺，屏占比达 … Continue reading COP封装是什么意思 手机屏幕封装COG COF和COP的区别介绍

Intel宣布全新混合结合封装：凸点密度猛增25倍

在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术， 今天，Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybri … Continue reading Intel宣布全新混合结合封装：凸点密度猛增25倍