标签： 封装

挖角台积电？特斯拉超级芯片工厂招募台湾地区工程师

特斯拉 凤凰网科技讯 北京时间4月17日，据路透社报道，根据特斯拉官网上的招聘信息，该公司正在中国台湾地区为其Terafab超级芯片工厂招募半导体工程师。 中国台湾地区是全球最大芯片代工商台积电的所在 … 继续阅读 挖角台积电？特斯拉超级芯片工厂招募台湾地区工程师

魏哲家回应英特尔竞争挑战：台积电提供最佳芯片封装方案，CoWoS月产能2027冲刺17万片

IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨询（Trendforce）昨日（4 月 16 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家表示凭借其最大光 … 继续阅读 魏哲家回应英特尔竞争挑战：台积电提供最佳芯片封装方案，CoWoS月产能2027冲刺17万片

支付宝发布国内首个支付集成Skill：APP三步接入支付

快科技3月31日消息，支付宝正式发布国内首个支付集成Skill，将基础支付能力深度封装为标准化组件，大幅降低了支付接入的开发门槛。 以往开发者在应用中接入支付功能，需要经过复杂的开发流程和参数配置，而 … 继续阅读 支付宝发布国内首个支付集成Skill：APP三步接入支付

万亿美元“芯时代”，先进封装、3D IC成为群雄“逐鹿”之地 | SEMICON China观察

每经记者：朱成祥 每经编辑：廖丹 3月25日至27日，半导体行业盛会——SEMICON China如期而至。本届展会汇聚了1500余家上下游企业，吸引超18万专业观众。 漫步展馆，北方华创与中微公司的 … 继续阅读 万亿美元“芯时代”，先进封装、3D IC成为群雄“逐鹿”之地 | SEMICON China观察

马斯克宣布SpaceX特斯拉联手打造TERAFAB，目标年产1太瓦计算产能

IT之家 3 月 22 日消息，马斯克刚刚在 X 上发帖称，SpaceX 与特斯拉将联合推进“TERAFAB”项目，详细信息计划于北京时间 3 月 23 日（周一）上午 9:00 正式公布。 根据马斯 … 继续阅读 马斯克宣布SpaceX特斯拉联手打造TERAFAB，目标年产1太瓦计算产能

印度造芯提速：4座工厂目标年内投运，剑指75%自给率

IT之家 2 月 10 日消息，集邦咨询（trendforce）今天（2 月 10 日）发布博文，报道称印度半导体任务（ISM）最新披露，该国 4 座半导体工厂在完成试产后，将于今年正式开启商业化运营 … 继续阅读 印度造芯提速：4座工厂目标年内投运，剑指75%自给率