本文汲取了数千名工程师六年工作的成果。 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西5月25日报道，今日，华为何庭波在中国科学院科技论文预发布平台上发表署名论文《多层电子系统的时间缩微理论（A Time … 继续阅读 华为何庭波发表署名芯片论文，全文来了
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华为新封装技术打造122TB SSD：规避3D NAND芯片制裁
快科技5月24日消息，面对技术封锁，华为通过板级封装创新实现存储领域突破。 据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道，近日在巴黎华为IDI Forum 2026活动上，华为展示了 … 继续阅读 华为新封装技术打造122TB SSD：规避3D NAND芯片制裁
台积电展望定制版HBM4E内存：N3P制程基础裸片集成内存控制器
IT之家 11 月 28 日消息，参考德媒 Hardwareluxx 编辑 Andreas Schilling 在社交平台分享的图片，台积电在本月 25 日于荷兰阿姆斯特丹举行的 2025 年 OIP … 继续阅读 台积电展望定制版HBM4E内存：N3P制程基础裸片集成内存控制器
将GPU塞进HBM，英伟达携手Meta等探索突破AI算力瓶颈
IT之家 11 月 26 日消息，韩媒 ETNews 今天（11 月 26 日）发布博文，报道称英伟达携手 Meta、三星电子、SK 海力士等科技巨头，为提升 AI 性能，正探索将 GPU 核心集成至 … 继续阅读 将GPU塞进HBM，英伟达携手Meta等探索突破AI算力瓶颈
