标签： 何庭波

华为剧透麒麟2026芯片：晶体管密度提升53.5%，峰值频率首超3GHz

凤凰网科技讯 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波透露，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片将首次采用“逻辑折叠”技术。 据数码博主“微博闲聊站”， … 继续阅读 华为剧透麒麟2026芯片：晶体管密度提升53.5%，峰值频率首超3GHz

华为发布半导体领域新突破，全新麒麟手机芯片秋季亮相

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的 … 继续阅读 华为发布半导体领域新突破，全新麒麟手机芯片秋季亮相

华为高端芯片2031年剑指1.4纳米，“韬定律”正式发布

凤凰网科技讯 5月25日，据华为官方消息，今日在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产 … 继续阅读 华为高端芯片2031年剑指1.4纳米，“韬定律”正式发布