鼎龙股份:先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单

鼎龙股份5月6日公告,公司控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司,近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展,分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订 … 继续阅读 鼎龙股份:先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单