国产芯片 – 第 2 页 – 冯金伟博客园

英伟达拟在Vera Rubin芯片中采用三星和SK海力士HMB4存储技术

据报道，英伟达计划在其新款Vera Rubin芯片中采用三星和SK海力士的HMB4存储技术。

每经记者：可杨每经编辑：魏官红丨 2026年3月5日星期四丨 NO.1阿里千问大模型技术负责人称将卸任 3月4日（周三）凌晨，阿里Qwen团队技术负责人林俊旸突然在社交媒体发布状态：“me st … 继续阅读阿里Qwen团队技术负责人林俊旸辞职；AMD苏姿丰称AI基础设施没有“万能芯片”｜数智早参

每经记者：杨建每经编辑：肖芮冬｜2026年2月27日星期五｜ NO.1 重大利好！中国星网“增资扩产”双动作落地近期，中国卫星网络集团有限公司释放重磅产业信号，启动低轨卫星互联网终端硬件、人工 … 继续阅读影响市场重大事件：重大利好！中国星网“增资扩产”双动作落地；英伟达黄仁勋谈“太空数据中心”：经济效益在未来将持续改善

SK海力士与闪迪公司启动下一代存储器“HBF”全球标准化进程 2月26日，SK海力士宣布，于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪公司(SanDisk)总部，与闪迪公司联合举办“HBF规格标 … 继续阅读 SK海力士与闪迪公司启动下一代存储器“HBF”全球标准化进程

财联社2月26日电，美东时间周三盘后，在英伟达财报电话会上，英伟达CEO黄仁勋在提到“太空数据中心”话题时表示，尽管目前太空数据中心的经济效益较差，但未来将持续改善。太空的运行环境与地球截然不同：因此 … 继续阅读英伟达黄仁勋谈“太空数据中心”：目前经济效益较差但未来将持续改善

财联社2月26日讯（编辑史正丞）就在全球瞩目的财报公开前夕，英伟达又秀了一把肌肉：把下一代Vera Rubin算力系统打开，讲解即将带来“10倍算力”浪潮的新硬件有哪些看头。在最新媒体采访中，英伟 … 继续阅读英伟达大秀下一代AI系统Vera Rubin内部细节每瓦性能提高10倍

财联社2月25日讯（编辑夏军雄）当地时间周三（2月25日），韩国存储芯片巨头SK海力士表示，计划到2030年前在韩国龙仁市投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元），新建芯片生产线，以满足日益增长的 … 继续阅读 SK海力士拟在韩国投资150亿美元以扩建芯片产能

财联社2月24日电，小米集团董事长兼CEO雷军表示，小米计划未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术，向着成为全球硬核科技公司的目标不断努力。 (北京日报)

财联社2月14日电，记者从知情人士处获悉，字节跳动芯片研发团队将开始规模化招聘。该知情人士透露，字节跳动芯片研发团队目前核心集中于芯片设计环节，围绕公司自身业务开展专用硬件定制与优化，面向云端场景研发 … 继续阅读字节跳动芯片团队将开始规模化招聘多款云端芯片已量产部署