《科创板日报》5月11日讯 据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。 … 继续阅读 HBM封装有了新选项？SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐
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谷歌加冕“AI新王”之际 先进封装格局生变 EMIB何以接棒CoWoS？
《科创板日报》11月30日讯 在谷歌加冕“新王”之际，算力芯片格局也随着TPU的横空出世而生变。与之对应的，先进封装技术作为高效能运算的配套方案，或将同步开启转型的步伐。 据Trendforce最新观 … 继续阅读 谷歌加冕“AI新王”之际 先进封装格局生变 EMIB何以接棒CoWoS？
机构：AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
11月25日，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（C … 继续阅读 机构：AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CS … 继续阅读 机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代
快科技11月17日消息，随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。 由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以 … 继续阅读 台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代
