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同有科技：公司产品可应用于AI、HPC高性能计算等大数据应用场景

每经AI快讯，同有科技（300302.SZ）1月29日在投资者互动平台表示，公司聚焦企业级存储技术的研发，产品可应用于AI、HPC高性能计算等大数据应用场景。 （记者 张明双） 免责声明：本文内容与数 … 继续阅读 同有科技：公司产品可应用于AI、HPC高性能计算等大数据应用场景

从“能用”到“好用”！中国工程院院士郑纬民详解“主权AI”三大支柱，直指国产算力核心痛点

12月20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会（MDC 2025）在北京中关村国际创新中心开幕。 在主论坛环节，中国工程院院士、清华大学计算机系教授郑纬民提出，在芯片产业全球化分工遭遇技术封锁的背景下， … 继续阅读 从“能用”到“好用”！中国工程院院士郑纬民详解“主权AI”三大支柱，直指国产算力核心痛点

机构：AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

11月25日，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（C … 继续阅读 机构：AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CS … 继续阅读 机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

亚马逊斥资500亿美元在美加码算力，专攻政府级AI与HPC需求

财联社11月25日讯（编辑 赵昊）科技巨头亚马逊宣布将投资高达500亿美元，用于扩展公司面向美国政府客户的AWS人工智能和高性能计算（HPC）能力。 亚马逊周一（11月24日），在官网声明中写道，这项 … 继续阅读 亚马逊斥资500亿美元在美加码算力，专攻政府级AI与HPC需求

IBM、AMD共创“下一代计算架构” 推动量子计算几年内走上台面

财联社8月26日讯（编辑 史正丞）北京时间周二晚间，老牌美国科技巨头IBM与AI算力芯片全球排名第二的AMD发布公告，宣布将共同开发被称为“量子中心超级计算”（quantum-centric supe … 继续阅读 IBM、AMD共创“下一代计算架构” 推动量子计算几年内走上台面