台积电2纳米制程产能供不应求,排单到2028年以后

据报道,受惠AI与高速运算(HPC)需求强劲,台积电2纳米包含A16制程产能严重供不应求,连最大客户英伟达都不够用,为此要变更下世代Feynman平台设计,加上Meta也加入抢产能,使得台积电2纳米客 … 继续阅读 台积电2纳米制程产能供不应求,排单到2028年以后

对标英伟达的国产“算力动脉”来了!中科曙光发布首款全栈自研IB网络产品 已实现万卡级智算集群支持

《科创板日报》3月13日讯(记者 郭辉)3月12日,中科曙光在郑州宣布实现国产高端原生RDMA技术重大突破,正式发布首款全栈自研400G无损高速网络——scaleFabric。 据了解,中科曙光sca … 继续阅读 对标英伟达的国产“算力动脉”来了!中科曙光发布首款全栈自研IB网络产品 已实现万卡级智算集群支持

同有科技:公司产品可应用于AI、HPC高性能计算等大数据应用场景

每经AI快讯,同有科技(300302.SZ)1月29日在投资者互动平台表示,公司聚焦企业级存储技术的研发,产品可应用于AI、HPC高性能计算等大数据应用场景。 (记者 张明双) 免责声明:本文内容与数 … 继续阅读 同有科技:公司产品可应用于AI、HPC高性能计算等大数据应用场景

从“能用”到“好用”!中国工程院院士郑纬民详解“主权AI”三大支柱,直指国产算力核心痛点

12月20日,摩尔线程首届MUSA开发者大会(MDC 2025)在北京中关村国际创新中心开幕。 在主论坛环节,中国工程院院士、清华大学计算机系教授郑纬民提出,在芯片产业全球化分工遭遇技术封锁的背景下, … 继续阅读 从“能用”到“好用”!中国工程院院士郑纬民详解“主权AI”三大支柱,直指国产算力核心痛点

机构:AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

11月25日,根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成,其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而,随着云端服务业者(C … 继续阅读 机构:AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

机构:AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

《科创板日报》25日讯,根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成,其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而,随着云端服务业者(CS … 继续阅读 机构:AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术