标签： 晶圆

台积电等厂商加速FOPLP技术布局，消息称试产良率已达90%

IT之家 9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。 据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前 FOPL … Continue reading 台积电等厂商加速FOPLP技术布局，消息称试产良率已达90%

12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本

人民财讯9月8日电，近期，中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。该突破标志着中国在 … Continue reading 12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本

芯片制造的“投影微雕术”：光刻段工艺

文章来源：半导体与物理 原文作者：jjfly686 本文主要讲述什么是光刻段工艺。 当您惊叹于手机的超高性能时，其核心动力源自一枚指甲盖大小的芯片，内部藏着百亿个晶体管。如何在硅片上精确“绘制”这些纳 … Continue reading 芯片制造的“投影微雕术”：光刻段工艺

深圳半导体存储企业卖身！AI大模型公司出手

作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西8月13日报道，8月11日，广东东莞AI大模型及智算上市公司开普云发布关于筹划重大资产重组的停牌公告，宣布正在筹划发行股份及/或支付现金的方式收购深圳市金泰克 … Continue reading 深圳半导体存储企业卖身！AI大模型公司出手

曝iPhone 18相机巨变：首发三星全新图像传感器

快科技8月8日消息，据媒体报道，三星在得克萨斯州的一家工厂为即将推出的iPhone生产下一代图像传感器芯片，这标志着三星将会打破索尼在果链一家独大的局面，是苹果历史上的一次重大转变。 爆料称这颗芯片是 … Continue reading 曝iPhone 18相机巨变：首发三星全新图像传感器

消息称明年半导体行业将迎激烈竞争，台积电三星等晶圆代工厂针对2nm/3nm制程工艺摩拳擦掌

12 月 25 日消息，据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯 … Continue reading 消息称明年半导体行业将迎激烈竞争，台积电三星等晶圆代工厂针对2nm/3nm制程工艺摩拳擦掌

中国成熟工艺制程奋起直追：中芯国际晶圆代工份额跻身全球前三

12月17日消息，市场调研机构TrendForce最新数据显示，2024年第三季全球晶圆代工市场，台积电以市占率64.9%持续龙头位置，并持续拉大与第二名三星9.3%差距。 三星是TrendForce … Continue reading 中国成熟工艺制程奋起直追：中芯国际晶圆代工份额跻身全球前三