快科技4月3日消息，三星电子近期通过公开招标方式，计划出售约123台半导体制造设备，其中西安工厂86台、韩国工厂37台。 这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗、 … 继续阅读 三星甩卖123台芯片设备：西安86台在列 90nm成熟制程清场
标签： 晶圆
机构：AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年 … 继续阅读 机构：AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现
机构：AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8% 部分制程涨价浮现
《科创板日报》19日讯，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全 … 继续阅读 机构：AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8% 部分制程涨价浮现
三星与AMD将探讨晶圆代工合作机会
据报道，三星与AMD将探讨晶圆代工合作机会，拟为AMD下一代人工智能加速器供应HBM4内存。
英伟达CEO黄仁勋：三星电子负责Groq 3 LPU芯片晶圆代工
IT之家 3 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在 GTC 2026 主题演讲上表示，感谢三星电子制造了 Groq 3 (LP30) LPU 芯片，三星正全力以赴加速生产这款产品。基于 Groq … 继续阅读 英伟达CEO黄仁勋：三星电子负责Groq 3 LPU芯片晶圆代工
机构：AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟 … 继续阅读 机构：AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%
无惧荷兰断供晶圆！安世中国恢复量产 本土制造
快科技3月10日消息，安世半导体(中国)有限公司(“安世中国”)官方宣布，基于自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸(300毫米)晶圆双极分立器件的小批量量产。 同时，基于12英寸晶圆 … 继续阅读 无惧荷兰断供晶圆！安世中国恢复量产 本土制造
消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm的多项目晶圆(MPW)测试
IT之家 3 月 10 日消息，韩媒 The Elec 当地时间 9 日报道称，由于大客户特斯拉方面的计划推迟，三星晶圆代工不得不将原定今年 4 月举行的 2nm 先进制程多项目晶圆 (MPW) 测试 … 继续阅读 消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm的多项目晶圆(MPW)测试
安世半导体（中国）称已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产
财联社3月9日电，安世半导体（中国）今日宣布，其基于自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。
晶圆“吸氧”提升光刻效率，imec展示最新研究成果
IT之家 2 月 28 日消息，半导体光刻图案化的核心步骤是根据所需电路结构用光线照射涂覆在晶圆上的光刻胶，此后对于部分类型光刻胶需要进行烘烤来加速所需图案的呈现。 比利时校际微电子研究中心 imec … 继续阅读 晶圆“吸氧”提升光刻效率，imec展示最新研究成果
