标签： 晶圆

 12 月 30 日消息，台媒《自由财经》昨日报道指，位于凤凰城的台积电美国厂 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区近期准备 4nm 制程投片量产，有望 2025 … Continue reading 消息称台积电美国厂近期准备投片量产，初期月产能1万片晶圆

12 月 25 日消息，据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯 … Continue reading 消息称明年半导体行业将迎激烈竞争，台积电三星等晶圆代工厂针对2nm/3nm制程工艺摩拳擦掌

12月17日消息，市场调研机构TrendForce最新数据显示，2024年第三季全球晶圆代工市场，台积电以市占率64.9%持续龙头位置，并持续拉大与第二名三星9.3%差距。 三星是TrendForce … Continue reading 中国成熟工艺制程奋起直追：中芯国际晶圆代工份额跻身全球前三

 11 月 21 日消息，美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯 GlobalFoundries 提供合计 15 亿美元（备注：当前约 108.71 亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金 … Continue reading 美国政府敲定对格芯15亿美元《CHIPS》法案补贴，支持后者提升在美产能

9 月 9 日消息，彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。 台积电在回应彭博社报道 … Continue reading 消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂4nm试产良率与在台工厂相当

9 月 4 日消息，韩媒 viva100 当地时间昨日报道称，三星电子向合作伙伴通知三星晶圆代工论坛（SFF）2024 日本场与欧洲场将从线下转为线上形式。 三星电子今年规划了 5 场三星晶圆代工论坛 … Continue reading 消息称三星晶圆代工论坛2024日本场与欧洲场因成本原因转至线上

7月19日消息，在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了”晶圆代工2.0″概念，重新定义了晶圆代工产业。 “晶圆代工2.0″不仅包括传统的 … Continue reading 市场规模直接翻倍！台积电进入晶圆代工2.0时代

12 月 23 日消息，对于半导体器件制造商来说，维持摩尔定律变得越来越困难和昂贵。International Business Strategies 分析师近日发布报告，称制造商过渡到 2nm 工艺 … Continue reading 一片晶圆成本3万美元，报告称2nm芯片制造成本增加50%

11 月 28 日消息，根据集邦咨询发布的最新报告，在功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在 12 英寸晶圆和 IGBT 领域寻求突破，并取得了亮眼的成绩。 2023 年上半年，中芯国际、华虹半 … Continue reading 功率半导体市场放缓，报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管

11 月 13 日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。 据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客 … Continue reading 晶圆代工成熟制程大降价，联电、世界先进、力积电抢救产能利用率