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IT之家 6 月 10 日消息，阿斯麦（ASML）证实，一批心存不满的员工正强烈反对公司邀请埃隆・马斯克出席当地时间本周四在斯海尔托亨博斯举办的内部年度技术大会。据荷兰报纸《埃因霍温日报》报道，员工们 … 继续阅读 ASML邀请马斯克参加内部技术大会，遭员工强烈反对

IT之家 6 月 9 日消息，据韩媒 Sedaily 消息，三星电子副董事长兼 CEO、设备解决方案部（半导体业务）负责人全永铉昨日在与 NVIDIA（英伟达）联合创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋会面后 … 继续阅读 三星电子全永铉：正与英伟达商讨下一代Groq LPU合作事宜

快科技6月8日消息，针对外界称台积电因保守不愿投资下一代光刻设备的传言，台积电董事长魏哲家近日在股东大会上亲自辟谣，表示有买High-NA EUV光刻机，且正努力研发，但基于成本考量，现阶段暂不投入量 … 继续阅读 魏哲家辟谣：台积电已购入High-NA EUV光刻机 但没舍得用

快科技6月6日消息，据博主数码闲聊站透露，小米超高端定位的新品将在下半年发布，全自研技术的大会师。 小米创始人早在年初就亲自透露，2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模 … 继续阅读 小米超高端手机下半年发布：玄戒芯片+OS+AI大模型大会师

快科技6月4日消息，据媒体报道，周三，阿斯麦（ASML）股价上涨2.3%，市值达到6740亿美元，成为欧洲有史以来市值最高的公司，超越了丹麦制药企业诺和诺德在2024年6月创下的纪录。 今年以来，阿斯 … 继续阅读 今年已经暴涨六成！阿斯麦成欧洲有史以来市值最高公司

快科技6月2日消息，据数码博主最新爆料，苹果旗下首款折叠屏iPhone Fold将于6月25日正式进入量产阶段，此前跳票多次的研发推进终于落地，距离正式和全球消费者见面的时间已经越来越近。 目前这款未 … 继续阅读 终于等到！折叠屏iPhone本月量产：价格直接刷新苹果纪录

IT之家 6 月 1 日消息，英伟达今日宣布，全球顶尖半导体企业台积电正采用英伟达加速计算与人工智能技术，推动半导体设计与制造领域的发展。 随着芯片工艺迈入更先进制程，将芯片从设计阶段推向规模化量产， … 继续阅读 英伟达和台积电将AI引入晶圆厂，推动半导体设计与制造发展

凤凰网科技讯 6月1日，芯片巨头英伟达正式进军PC计算市场，联合微软推出基于Arm架构的全新RTX Spark超级芯片及N1X处理器。在今日英伟达2026年台北电脑展（Computex）的主题演讲中， … 继续阅读 黄仁勋宣布进军PC处理器市场：首发3纳米Arm架构芯片，新品秋季上市

英伟达GTC Taipei 2026大会今日开幕，黄仁勋将发表主题演讲揭晓驱动新一代AI的突破性技术进展。开幕前夕，5月30日，英伟达官方社交账号发布预热推文——"A new era of … 继续阅读 黄仁勋今日将发表重要演讲，可能带来哪些惊喜？

快科技5月31日消息，今年4月，博主“定焦数码”曾透露，从今年开始，华为可能恢复以往的发布节奏，不会再拖延。 彼时，他预计nova将在6月迭代，9-10月推出新一代Mate旗舰。 日前，该博主再次发文 … 继续阅读 首发麒麟2026！华为Mate 90系列提档9月底发布：韬定律解除芯片提升压力