晶圆“吸氧”提升光刻效率,imec展示最新研究成果

IT之家 2 月 28 日消息,半导体光刻图案化的核心步骤是根据所需电路结构用光线照射涂覆在晶圆上的光刻胶,此后对于部分类型光刻胶需要进行烘烤来加速所需图案的呈现。 比利时校际微电子研究中心 imec … 继续阅读 晶圆“吸氧”提升光刻效率,imec展示最新研究成果

中国液态金属柔性电子制造研究取得进展

IT之家 1 月 16 日消息,中国科学院官网今日发布,近日,中国科学院理化技术研究所等团队,在液态金属柔性电子制造领域取得系列进展,为柔性电子的高性能、绿色化、规模化应用提供了多项创新性技术方案。 … 继续阅读 中国液态金属柔性电子制造研究取得进展