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《科创板日报》3月24日讯（记者 陈俊清） 先进封装与系统级超节点集成已成为延续摩尔定律的两大核心路径，而以系统工艺协同设计（STCO）为核心的系统级EDA，是破解AI基础设施设计难题、实现 “百芯合 … 继续阅读 国产EDA新机遇！STCO成为后GTC时代的生存法则