《科创板日报》5月18日讯 AI供应链竞争正由先进制程、先进封装,进一步延伸至封装基板与CPO整合领域。 据台湾工商时报报道,台积电近日表示,结合紧凑型通用光子引擎(COUPE)的“COUPE on … 继续阅读 封装基板供需格局将变?英伟达或提前锁单 台积电COUPE量产为主要催化
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台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论:光互连“未来最重要” COUPE技术或站“C位”
《科创板日报》5月14日讯 继黄仁勋提出AI产业“五层蛋糕”架构后,台积电又抛出“三层蛋糕”理论。 台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论 在今日举行的台积电2026年技术论坛上,台积电副共同营运长张晓强 … 继续阅读 台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论:光互连“未来最重要” COUPE技术或站“C位”
史上最强量产保时捷:纯电卡宴Coupe北京车展首秀,零百2.5秒
凤凰网科技讯 4月24日,继今年早些时候推出标准SUV版本后,保时捷在今日开幕的2026北京国际车展上正式发布了纯电卡宴Coupe。新车以轿跑设计语言进一步强化运动属性,成为品牌史上动力最强的量产车型 … 继续阅读 史上最强量产保时捷:纯电卡宴Coupe北京车展首秀,零百2.5秒
台积电:旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产
《科创板日报》1日讯,台积电表示,旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑,标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉,COUPE平台通过SoIC技术 … 继续阅读 台积电:旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产
感应充电、千匹马力等“绝技”傍身,保时捷纯电卡宴11月19日发布
IT之家 11 月 11 日消息,据外媒 Autocar 今日报道,保时捷确认将于 11 月 19 日发布期待已久的纯电卡宴,新车预计最大功率可达 1000 马力。 纯电卡宴计划于 2026 年初上市 … 继续阅读 感应充电、千匹马力等“绝技”傍身,保时捷纯电卡宴11月19日发布
博通出货业界首款102.4Tbps CPO以太网交换芯片TH6-Davisson
IT之家 10 月 13 日消息,博通 Broadcom 当地时间本月 8 日宣布推出其第三代采用 CPO 共封装光学技术的以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson (TH6-Davis … 继续阅读 博通出货业界首款102.4Tbps CPO以太网交换芯片TH6-Davisson
保时捷最强 SUV:电动卡宴 Turbo GT 测试车曝光
IT之家 9 月 11 日消息,汽车媒体 CarBuzz 昨日(9 月 10 日)发布博文,分享了一组抓拍的路测图,展示了几乎没有伪装的保时捷新款卡宴(Cayenne)Coupe 电动版原型 SUV, … 继续阅读 保时捷最强 SUV:电动卡宴 Turbo GT 测试车曝光

