每经记者:杨卉 每经编辑:黄胜 丨2026年5月12日 星期二丨 NO.1腾讯跟投阶跃25亿美元融资 双方已达成战略合作 据媒体5月11日报道,腾讯已跟投阶跃星辰新一轮融资。据消息人士称,阶跃即将完成 … 继续阅读 腾讯跟投阶跃25亿美元融资;机构:预估2030年Micro LED CPO光收发模块产值近8.5亿美元|数智早参
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AMD即将再度携手格罗方德,发力CPO,产品或于明年落地
4月21日消息,昨天,据PC硬件与半导体科技媒体TechPowerUp报道,AMD将重启与其2008年出售的美国晶圆代工厂GlobalFoundries(格罗方德)的合作,为AMD的Instinct … 继续阅读 AMD即将再度携手格罗方德,发力CPO,产品或于明年落地
AMD将与格方罗德合作开发CPO解决方案
《科创板日报》21日讯,AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案,PIC(光子集成电路)将交给格方罗德(GlobalFoundries)制造,日月光将负责封装 … 继续阅读 AMD将与格方罗德合作开发CPO解决方案
三星电机、LG Innotek启动测试能实现CPO的半导体基板
《科创板日报》20日讯,三星电机和LG Innotek已启动合作,开始评估在半导体基板上实现CPO所需的原型组件。两家公司预计将在半导体基板上集成各种组件,以使最终封装的半导体产品具备CPO功能。关键 … 继续阅读 三星电机、LG Innotek启动测试能实现CPO的半导体基板
CPO行业迎里程碑?台积电硅光整合平台今年量产 或成为光通信关键底座
《科创板日报》4月1日讯 近日,SEMI国际半导体产业协会旗下硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛。会上,台积电指出,旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里 … 继续阅读 CPO行业迎里程碑?台积电硅光整合平台今年量产 或成为光通信关键底座
黄仁勋长文点燃CPO热度 英伟达GTC举办在即 或重塑光通信产业方向
《科创板日报》3月11日讯 CPO行情持续火热,本周以来,包括汇绿生态、瑞斯康达、华工科技、光迅科技在内的多只个股,累计涨幅超过10%。 消息面上,黄仁勋以个人名义发表长篇博文“AI is a fiv … 继续阅读 黄仁勋长文点燃CPO热度 英伟达GTC举办在即 或重塑光通信产业方向
机构:预估CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长,有机会于2030年达35%
根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究,NVIDIA(英伟达)下一代的AI算力柜架构显示,未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连,以及更高速的数据传输,机柜内芯片互连(Scale-U … 继续阅读 机构:预估CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长,有机会于2030年达35%
机构:Micro LED CPO开启数据中心互连新局 功耗降至铜缆5%
《科创板日报》4日讯,根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着生成式AI兴起,数据中心对高速传输的需求持续提升,原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案,将在传输密度与节能上面 … 继续阅读 机构:Micro LED CPO开启数据中心互连新局 功耗降至铜缆5%
概念研究所-CPO和可拔插光模块的区别
可插拔光模块如同标准USB接口,而CPO技术则是将USB芯片直接焊死在主板上。前者灵活通用,后者追求极致的性能与集成。2025年,单颗800G光模块功耗普遍在15-18瓦,部分高性能方案逼近20瓦,驱 … 继续阅读 概念研究所-CPO和可拔插光模块的区别
博通出货业界首款102.4Tbps CPO以太网交换芯片TH6-Davisson
IT之家 10 月 13 日消息,博通 Broadcom 当地时间本月 8 日宣布推出其第三代采用 CPO 共封装光学技术的以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson (TH6-Davis … 继续阅读 博通出货业界首款102.4Tbps CPO以太网交换芯片TH6-Davisson

