每经AI快讯,10月22日,据工信微报消息,工业和信息化部对智能终端违法违规收集使用个人信息等问题开展治理。近期,经组织第三方检测机构进行抽查,共发现20款智能终端存在侵害用户权益行为,现予以通报。
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工信部总工程师钟志红:加快高端算力芯片等技术攻关 大力发展智能机器人、智能穿戴等新一代智能终端
财联社10月11日电,在2025中国移动全球合作伙伴大会上,工业和信息化部总工程师钟志红表示,坚持创新引领,强化信息通信领域科技自立自强。前瞻布局6G技术研发,同步培育潜在应用生态,加快高端算力芯片、 … Continue reading 工信部总工程师钟志红:加快高端算力芯片等技术攻关 大力发展智能机器人、智能穿戴等新一代智能终端
政策指引蓄势待发 AI的风要吹到智能终端了?
《科创板日报》9月29日讯(编辑 宋子乔) 在9月29日举行的国家发展改革委新闻发布会上,发改委政策研究室副主任、委新闻发言人李超表示,新一代智能终端、智能体可以自主感知数据、信息、环境,自主进行任务 … Continue reading 政策指引蓄势待发 AI的风要吹到智能终端了?
科沃斯与阿里云达成全栈AI合作
9月28日,据阿里云消息,科沃斯与阿里云于近日达成全栈AI战略合作,双方将面向具身智能在AI算力、端侧模型部署、VLM等领域共同研发,科沃斯还将基于通义千问打造垂直领域专业大模型和统一Agent平台, … Continue reading 科沃斯与阿里云达成全栈AI合作
天融信:公司暂未参与昇腾384超节点的供应链
天融信9月23日在互动平台表示,公司暂未参与昇腾384超节点的供应链,公司与华为联合发布了智算一体机(昇腾版)。
华为官宣昇腾AI、具身智能新动向 多家上市公司参与
《科创板日报》9月20日讯(记者 黄心怡)在华为全联接大会2025上,华为公布了昇腾和鲲鹏的芯片路线图。 《科创板日报》了解到,多家上市公司与华为在昇腾、鲲鹏生态开展合作。其中,蓝凌软件、恒生电子、新 … Continue reading 华为官宣昇腾AI、具身智能新动向 多家上市公司参与
OpenAI加速挖苹果墙角:与立讯精密达成硬件制造协议计划在2026年末或2027年初推出首款设备
财联社9月19日电,消息人士称,立讯精密已获得至少一款OpenAI设备的组装合同。此外,OpenAI还与组装AirPods、HomePods和AppleWatch的歌尔股份接洽,希望为其未来产品供应扬 … Continue reading OpenAI加速挖苹果墙角:与立讯精密达成硬件制造协议计划在2026年末或2027年初推出首款设备
徐直军:华为对为人工智能发展提供充裕算力充满信心
财联社9月18日电,华为轮值董事长徐直军9月18日在华为全联接大会2025上表示,算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键,基于全球最强算力的超节点和集群,华为对于为人工智能的 … Continue reading 徐直军:华为对为人工智能发展提供充裕算力充满信心
华为:2035年全社会的算力总量将增长10万倍
9月16日,华为举办智能世界2035系列报告发布会,正式发布智能世界2035系列报告,包括《智能世界2035》和《全球数智化指数2025》报告。报告指出,2035年全社会的算力总量将增长10万倍,计算 … Continue reading 华为:2035年全社会的算力总量将增长10万倍
AI大模型时代“高速连接”价值凸显,智能终端SoC芯片龙头晶晨股份拟超3亿元收购芯迈微
9月15日,晶晨股份公告称,公司拟以现金方式收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司(以下简称芯迈微)100%股权,收购对价合计为3.16亿元。交易完成后,芯迈微将成为公司全资子公司,纳入公司合并报表范围。 … Continue reading AI大模型时代“高速连接”价值凸显,智能终端SoC芯片龙头晶晨股份拟超3亿元收购芯迈微

