先进封测设备供不应求!芯源微涨超14%,超200家机构扎堆调研

截至5月12日13时56分,半导体设备概念延续昨日强势,科创芯片ETF(588290)上涨0.48%。截至上个交易日数据,该基金近25日累计上涨44.08%,动能强劲。成分股芯源微上涨14.64%,华海清科上涨13.58%,思特威上涨8.38%,中科蓝讯上涨6.32%,源杰科技上涨5.36%。

与此同时,重仓港股半导体产业、硬件含量75%、不含互联网的——港股通信息技术ETF(513240)跟踪指数下跌2.57%。

消息面上,近期芯源微接受超200家机构调研,芯源微方面介绍,公司近几年推出新产品临时键合和解键合设备,在收入端的贡献持续提升。随着客户端2.5D、HBM、3DIC等扩产,产品签单和收入趋势良好,预计未来3~5年增长弹性相对较高。在临时键合领域,芯源微目前稳居国产龙头,竞争优势较为明显,未来随着客户扩产的推进,订单也将持续放量。

封测代工厂商相继宣布加码投资,但产业人士指出,因先进封测设备采购需求超乎预期,订单涌入导致上游供应链出现排队,不仅客户之间形成产能排挤效应,部分设备交期更拉长至1年以上,导致封测厂新产能开出时程被迫延后。

万联证券表示,存储市场供需紧张,原厂持续提价,服务器DRAM行情强势;AI需求强劲推动全球云服务商资本支出大幅上调;商业航天公司计划投资建设先进半导体制造工厂,支持AI、机器人等业务芯片生产,反映芯片制造向先进制程发展。

华源证券表示,玻璃基板技术正引领半导体先进封装材料变革,随着技术成熟和市场接受度提高,其在全球IC封装基板行业的渗透率将逐步提升,预计到2030年有望突破2%,展现出较大的发展潜力,尽管有机基板因柔韧性和成本优势仍将保持主导地位。(声明:以上信息仅供参考,不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎。)

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风君子

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