标签： 晶圆级

IT之家 2 月 2 日消息，博主 @刹那数码 今日爆料，苹果 iPhone Fold 折叠屏手机音量键不在左侧，而是直接放到右侧机身顶部（参考 iPad mini 顶部那种音量键逻辑），会挑战一下用 … 继续阅读 苹果iPhone Fold折叠屏手机细节曝光，音量键不在机身左侧

IT之家 1 月 24 日消息，消息源 yeux1122 今天（1 月 24 日）发布博文，分享了一组图片，展示了苹果首款折叠 iPhone Fold 的尺寸，并对比了华为阔折叠 Pura X、三星 … 继续阅读 苹果首款折叠iPhone Fold机模和华为Pura X对比图曝光

IT之家 1 月 24 日消息，科技媒体 Appleinsider 今天（1 月 24 日）发布博文，梳理现有爆料和线索，汇总目前关于苹果 iPhone 18 标准版的相关信息。 IT之家基于博文内容 … 继续阅读 苹果iPhone 18标准版前瞻：A20芯片、12GB内存、三星传感器

最近，OpenAI又传出购买芯片的消息，但采购对象却并非英伟达或谷歌。 据了解，这笔订单落在了晶圆级芯片公司Cerebras身上，协议总金额超过100亿美元、对应最高约750兆瓦算力容量，并将分阶段在 … 继续阅读 英伟达和谷歌，美国AI棋局的楚河汉界

财联社1月21日讯（编辑 黄君芝）据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克最新透露，该公司将重启此前被搁置的超级计算机项目Dojo 3。这距离2025年8月该项目被全面叫停已过去五个月，标志着特斯 … 继续阅读 马斯克高调“复活”特斯拉Dojo3芯片项目，再度剑指“太空AI”

IT之家 1 月 16 日消息，科技媒体 MacRumors 今天发布博文，报道称分析师蒲得宇（Jeff Pu）最近发布投资简报，认为苹果首款折叠屏手机 iPhone Fold 将在今年 9 月发布， … 继续阅读 消息称苹果折叠屏iPhone Fold 9月发布，首发2nm A20 Pro芯片

IT之家 1 月 16 日消息，彭博社本月 14 日报道称，AI 芯片企业 Cerebras 正就新一轮融资与投资者洽谈协商。该企业计划以 220 亿美元的估值筹措 10 亿美元资金，并仍计划推进 I … 继续阅读 消息称AI芯片企业Cerebras洽谈新一轮融资：估值是去年10月的2.7倍

IT之家 1 月 14 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料了苹果 iPhone 18 系列和 iPhone Air2 的屏幕配置： iPhone 18 —— 6.27" LTPO 120H … 继续阅读 苹果iPhone 18系列、Air2屏幕配置曝光 部分Face ID组件屏下化

【CNMO科技消息】根据多方传闻和供应链消息，苹果正在为2026年秋季发布的iPhone 18 Pro系列进行多项重要升级。CNMO了解到，苹果计划从iPhone 18系列开始采用两阶段发布策略。iP … 继续阅读 iPhone 18 Pro值得等待的十大理由：2nm芯、卫星上网

IT之家 1 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称随着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片将引入更复杂的 3D 封装技术，苹果公司与英伟达在台积 … 继续阅读 消息称M5 Ultra芯片引爆台积电产能争夺，苹果英伟达终有一战