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大家听说过 IEDM 吗？ 不瞒大家说，直到前两天我收到了一封广告邮件之后，才知道美国在每年的 12 月还会举行这么一个行业峰会。。。 简单来说，IEDM （ 国际电子器件大会， Internatio … 继续阅读 老美一个会 芯片以后不用铜和硅了？

IT之家 2 月 28 日消息，Youtube 频道 Vật Vờ Studio 最新一期视频中，主播 Long Ngong 极限测试了三星 Galaxy S26 和 Galaxy S26+ 手机的 … 继续阅读 告别“火龙”称号：三星Exynos 2600芯片温控测试通关

2月27日，就在刚刚于Galaxy Unpacked活动上全球亮相的第二天，三星S26系列便迎来了首批性能实测。不过此次Exynos 2600与骁龙8 Elite Gen5之间的性能差距并没有以往那般 … 继续阅读 三星S26系列跑分出炉 Exynos 2600比肩骁龙最强平台

快科技2月24日消息，北京大学宣布，该校团队迎来芯片领域重大突破，成功制备出迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管。 相关研究成果发表于《科学·进展》，为下一代高算力AI芯片发展奠定关键技术 … 继续阅读 北大芯片突破极限：造出迄今尺寸最小铁电晶体管

快科技2月24日消息，近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，该成果有望为AI芯片算力和 … 继续阅读 仅1纳米、功耗最低！中国科研团队取得下一代芯片关键进展

IT之家 2 月 4 日消息，科技媒体 MacRumors 昨日（2 月 3 日）发布博文，报道称苹果 iPhone 18 系列（搭载 A20 芯片），以及 OLED 版 MacBook Pro（搭载 … 继续阅读 消息称因性能提升有限，苹果iPhone 18系列A20芯片未用台积电最强N2P工艺

1975 年，2708 成为首款切实可行的 EPROM—— 工程师们只要能为其供电，就能将它插入 8 位系统中使用。 20 世纪 70 年代初，掩模 ROM 成了行业瓶颈。每次固件更新，硬件团队都得等 … 继续阅读 藏在石英窗口下的突破：这颗芯片50周年！让CPU终于有了 “可塑的记忆”

11 月 7 日消息，消息源 @SPYGO19726 昨日（11 月 6 日）在 X 平台发布推文，曝料称三星 Exynos 2600 芯片具备卓越的影像处理能力，可支持 3.2 亿像素单摄像头或三颗 … 继续阅读 三星Exynos 2600芯片影像性能曝光：单摄支持3.2亿像素

财联社10月10日讯（编辑 史正丞）正在努力扭转艰难处境的老牌芯片厂英特尔，周四展示了即将亮相的新一代先进制程PC芯片，开始向苹果、高通、AMD、台积电等竞品发起反击。 公司发布的照片显示，今年3月履 … 继续阅读 成败全看它！英特尔CEO手捧全球首款1.8纳米工艺芯片晶圆亮相

半导体行业中，战争从未停止，也从未改变。 从上世纪七八十年代到2025年的今天，从微米级到纳米级，再到即将来临的埃米级，晶圆代工厂与芯片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一场隐形战争。每一次工艺节点的 … 继续阅读 2nm，大战打响